厚銅板 就是在印刷電路板玻璃環(huán)氧基板上粘合的一層銅箔，當(dāng)完成銅厚≥2oz，定義為厚銅板。在PCB打樣中，厚銅板屬于特殊工藝，具備一定的技術(shù)門檻和操作難度，造價(jià)也比較貴。

厚銅pcb電路板應(yīng)用領(lǐng)域：手機(jī)、微波、航空航天、衛(wèi)星通訊、網(wǎng)絡(luò)基載站、混合集成電路、電源大功率電路等高科技領(lǐng)域。

厚銅板的性能：

厚銅板具有承載大電流，減少熱應(yīng)變，和散熱性好的特性。不受加工溫度的限制，高熔點(diǎn)時(shí)可采用氧吹，低溫時(shí)不變脆等熱熔焊接方式，并且還防火，屬于不燃材料。即使在極高腐蝕性的大氣環(huán)境中，銅板也會(huì)形成堅(jiān)固、無(wú)毒的鈍化保護(hù)層。
厚銅板的優(yōu)勢(shì)：

厚銅板廣泛應(yīng)用于各種居家電器、高科技產(chǎn)品、醫(yī)療等電子設(shè)備中。厚銅板的應(yīng)用，讓電子設(shè)備產(chǎn)品的核心部件——線路板擁有更長(zhǎng)的使用壽命，同時(shí)也對(duì)電子設(shè)備的體積精簡(jiǎn)化有很大的幫助；

厚銅板應(yīng)用領(lǐng)域及需求量在近年得到了迅速的擴(kuò)大，現(xiàn)已成為具有很好市場(chǎng)發(fā)展前景的一類“熱門”PCB品種。

厚銅板絕大多數(shù)為大電流基板（電流x電壓=功率）。大電流基板主要應(yīng)用領(lǐng)域是兩大領(lǐng)域：電源模塊（功率模塊）和汽車電子部件。它的主要終端電子產(chǎn)品領(lǐng)域，有的相同于常規(guī)PCB（如攜帶型電子產(chǎn)品，網(wǎng)絡(luò)用產(chǎn)品，基站設(shè)備等），也有的有別于常規(guī)PCB領(lǐng)域，如汽車，工業(yè)控制，電源模塊等。

大電流基板與常規(guī)PCB在功效上有所差異。常規(guī)PCB主要功效是用于構(gòu)成傳遞信息的導(dǎo)線。而大電流基板是有大電流通過(guò)的，承載功率器件的基板，主要功效是保護(hù)電流的承載能力和使電源穩(wěn)定。這種大電流基板的發(fā)展趨勢(shì)是承載更大的電流，更大的器件發(fā)出的熱需要散出，因此通過(guò)的大電流越來(lái)越大，基板所有的銅箔厚度越來(lái)越厚?，F(xiàn)在制造的大電流基板6oz銅厚都成為了常規(guī)化。

金手指pcb特點(diǎn)：

1.接觸電阻低，耐磨性、抗腐蝕性強(qiáng)；
2.常規(guī)/長(zhǎng)短/分段金手指；

3.應(yīng)用于內(nèi)存條、固態(tài)硬盤、顯卡等。