DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，DIP插件是指不能被機(jī)器貼裝的大尺寸元器件，而需經(jīng)過(guò)手工插件，之后再通過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接，最終產(chǎn)品成型。

DIP插件工藝大致可分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗(yàn)、測(cè)試等流程，插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備；波峰焊是將插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經(jīng)過(guò)噴助焊劑、執(zhí)熱、波修焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接；剪腳是對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸;測(cè)試在焊接完成之后需要對(duì)PCBA成品板進(jìn)行測(cè)試，如果檢查出功能有缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)處理，若檢測(cè)沒(méi)有問(wèn)題，進(jìn)行包裝入庫(kù)。

DIP插件作為PCBA工藝中的重要環(huán)節(jié)，DIP插件的質(zhì)量決定著PCBA加工品質(zhì)的好壞，所以在進(jìn)行DIP插件時(shí)我們需注意以下事項(xiàng)。

1、在插件之前，需檢查電子元器件表面是否具有油漬、油漆等不干凈物體。

2、在插件過(guò)程中，必須保障電子元器件與PCB平貼，插件完成后需保障電子元器件是平齊的狀態(tài)，切勿高低不平，同時(shí)報(bào)保障插件后焊引腳不能遮擋焊盤(pán)。

3、若電子元器件上有方向指示表，需按照正確的方向進(jìn)行插件，切勿隨意插件。

4、在插件時(shí)，需注意插件的力道，切勿在插件時(shí)力道過(guò)大，導(dǎo)致元器件損壞或PCB板損壞。

5、在插電子元器件時(shí)切勿插出PCB板的邊緣，需特別注意電子元器件的高度及電子元器件之間的間距。