PCB板很重要的就是板材選項，在制程中板材的TG值也是考慮項目，TG值得不同，不僅影響價錢，也影響板子的電器性能，和翹曲度。

在材料學(xué)中，TG指的就是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（glass transition temperature）。TG值指的就是非晶態(tài)聚合物（也包括晶態(tài)聚合物中的非晶態(tài)部分）在玻璃態(tài)向高彈態(tài)（橡膠態(tài)）之間轉(zhuǎn)變時的溫度，也可以說是無定型聚合物大分子鏈段自由運動的最低溫度。

通俗一點來說：TG值即為基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度。也就是玻璃態(tài)和高彈態(tài)之間互相轉(zhuǎn)化的溫度，當FR-4基板的粘合劑環(huán)氧樹脂如果溫度低于Tg，這是材料處于剛硬的“玻璃態(tài)”，當溫度高于Tg是，材料會呈現(xiàn)類似橡膠伴柔軟的性質(zhì)。PS：溫度超過Tg值，材料是漸漸變軟的，而且只要樹脂沒有分解，當溫度變?yōu)門G值下時，他又變回玻璃態(tài)。

所有板子的TG值越高，說明板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛噴錫制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

一般TG的板材為130度以上，高TG一般大于170度，中等TG約大于150度。高TG板材大都應(yīng)用于高多層印制電路板（10 層）、汽車、封裝材料、埋入式基板、工業(yè)控制用精密儀器儀表、路由器等領(lǐng)域。板材的Tg提高了，印制板的耐熱性，耐潮濕性，耐化學(xué)性，耐穩(wěn)定性等特征都會相應(yīng)提高和改善，即可靠性越高。

但是高TG值的基材比低TG值得基材剛性更大和脆，影響PCB過程得生產(chǎn)效率，尤其是鉆孔工序。

如果板子設(shè)計得很密/而且過孔和過孔之間得間距也很小，建議使用中高TG值得板材，因為，普通得TG過孔間距設(shè)計不能小于12mil，而中TG不能小于10mil。高TG值因為板材過硬，又加上新鉆咀能夠有效改善在板材玻璃布在鉆孔時出現(xiàn)得拉傷，防范燈芯效應(yīng)。

所以總體上，TG值越高，板材得耐溫度性能越好，板子形變不嚴重，翹曲度越好。但是由于TG點高，表明板材在亞和得時候溫度要求也高，壓出來得板子也會比較硬和脆，一定程度上會影響后續(xù)機械鉆孔得質(zhì)量以及使用是電性特性，同時考慮到成本，應(yīng)該按需要求即可。


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