FPC廠制造工藝

迄今為止的FPC制造工藝簡直都是采用減成法(蝕刻法)加工的。通常以覆銅箔板為動身資料，應(yīng)用光刻法構(gòu)成抗蝕層，蝕刻除去不要局部的銅面構(gòu)成電路導(dǎo)體。由于側(cè)蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細(xì)電路的加工限制。

基于減成法的加工艱難或者難以維持高合格率微細(xì)電路，人們以為半加成法是有效的辦法，人們提出了各種半加成法的計劃。應(yīng)用半加成法的微細(xì)電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為動身資料，首先在恰當(dāng)?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，構(gòu)成聚酰亞胺膜。

接著應(yīng)用濺射法在聚酰亞胺基體膜上構(gòu)成植晶層，再在植晶層上應(yīng)用光刻法構(gòu)成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空白局部電鍍構(gòu)成導(dǎo)體電路。然后除去抗蝕層和不用要的植晶層，構(gòu)成第一層電路。在第一層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹脂，應(yīng)用光刻法構(gòu)成孔，維護(hù)層或者第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射構(gòu)成植晶層，作為第二層電路的基底導(dǎo)電層。反復(fù)上述工藝，能夠構(gòu)成多層電路。

據(jù)理解，應(yīng)用這種半加成法能夠加工節(jié)距為5um、導(dǎo)通孔為巾10um的超微細(xì)電路。應(yīng)用半加成法制造超微細(xì)電路的關(guān)鍵在于用作絕緣層的感光性聚酰亞胺樹脂的性能。深亞電子20余年專注于工業(yè)級產(chǎn)品電路板，提供軟板，硬板，HDI板的制造。