金屬半孔（槽）是指一鉆孔經(jīng)孔化后再進行二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，即板邊金屬化孔切一半。在PCB行業(yè)中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進行焊接的，以節(jié)省連接器和空間，常在信號電路里經(jīng)常出現(xiàn)。那么，半孔PCB板生產(chǎn)工藝流程是什么？ 

背景技術：

正常pcb的金屬化半孔，是鉆孔加工時鉆成全圓孔后，經(jīng)過電鍍使其金屬化，再通過銑掉一半的方式得到金屬化半孔。但是由于銑機走刀方向固定，加上玻璃纖維細小且具有韌性和銅的較好的延展性，銑刀走刀到半孔口的時候，玻璃纖維和銅沒有著力點，會擠壓至半孔內(nèi)造成拉絲現(xiàn)象而無法被完全切除。

半孔PCB板生產(chǎn)工藝流程包括以下步驟：

1、外層線路設計；

2、基板圖形電鍍銅

3、基板圖形電鍍錫；

4、半孔處理；

5、退膜；

6、蝕刻。

在PCBA加工廠的生產(chǎn)過程中怎樣控制好板邊半金屬化孔成型后的產(chǎn)品質(zhì)量是需要重視的問題，譬如說孔壁銅刺翹起、殘留等。

這種板邊有整排半金屬化孔PCB的特點是孔徑比較小，大多用于核心板和模塊，通過這些孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起。假使這些半金屬化孔內(nèi)殘留有銅刺，在PCBA工廠家進行焊接的時候可能會導致焊腳不牢、虛焊等加工不良的現(xiàn)象出現(xiàn)，甚至會導致兩引腳之間橋接短路。

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