鋁基板和FR-4板的區(qū)別是什么

鋁基板和FR-4系列的PCB板，都有各自獨特的工藝和特點。那么好的產(chǎn)品就要有對比性，今天深亞電子就給大家介紹下鋁基板和FR-4的區(qū)別都有些什么？
    鋁基板與FR-4板的主要特性對比:鋁基板與FR-4板的散熱性(以飽和熱阻表示)對比:基材分別為鋁基板與FR-4板裝有晶體管的PCB,由于基材的散熱性不同，致使工作溫度上升不同的測試數(shù)據(jù)性能:不同基板材料上的導電線路(銅線路)和熔斷電流的對比關系見圖一。從鋁基板與FR-4板的對比看，由于金屬基板的散熱性高，對導線熔斷電流有明顯的提高，這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導性有關。絕緣層越薄，鋁基板的熱傳導性越高(但耐壓性能就越低)。

機械加工性:
鋁基板具有高機械強度和韌性，此點優(yōu)于FR-4板。 為此在鋁基板上可實現(xiàn)大面積的印制板的制造，重量大的元器件可在此類基板上安裝。

電磁波屏蔽性:
為了保證電子電路性能，電子產(chǎn)品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。 鋁基板可充當屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。

熱膨脹系數(shù):
由于一般的FR-4都存在著熱膨脹的問題，特別是板的厚度方向的熱膨脹，使金屬化孔、線路的質(zhì)量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹系數(shù)有差異:銅的熱膨脹系數(shù)為17x106cm/cm.*C、FR-4板基材。