pcb設計中死銅的介紹:

　　首先我們要知道，什么是死銅呢?死銅就是沒有電氣連接作用的銅鉑，連屏蔽作用都沒有。在PCB廠的電路板設計中是否應該去除死銅。

　　有人說應該除去，原因大概是：1、會造成EMI問題。2、增強搞干擾能力。3、死銅沒什么用。

　　有人說應該保留，原因大概是：1、去了有時大片空白不好看。2、增加板子機械性能，避免出現(xiàn)受力不均彎曲的現(xiàn)象。

處理死銅的四種方法:

第一、我們不要死銅(孤島)，因為這個孤島在這里形成一個天線的效應，如果周圍的走線輻射強度大，會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應，會對周圍走線引入電磁干擾。

　　第二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應該將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽。

　　第三、高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具。

　　因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

　　第四、通過打地孔，保留孤島的覆銅，不但能夠起到屏蔽干擾的作用，確實也可以防止PCB變形。