盤中孔的定義：焊盤底下的孔

焊盤的內(nèi)徑，通過樹脂塞孔以后，在到內(nèi)徑基材上沉銅電鍍一層銅，使其表面看起來整版是一塊大銅面，把孔埋在焊盤底下。

盤中孔可增大表面焊盤面積，對于線寬線距較小，pcb布線，pad區(qū)域較小時，完成導(dǎo)通性的同時能很好縮小面積，減小pcb的尺寸。

盤中孔我們常見的主要用于BGA的封裝區(qū)域，因為其表面需要焊接或芯片貼時，對于其精度和可接受面積要求較高，表面的平整度要求也高，防止芯片貼片時不平整導(dǎo)致虛焊或者節(jié)點不良，所以我們建議常規(guī)的表面處理為化學(xué)鎳金

盤中孔的判斷

客戶要求做的盤中孔。

客戶要求孔需采用某種物料塞孔（常規(guī)0.6mm以下），并電鍍填平時，采用盤中工藝。

在BGA區(qū)域，過孔打在BGA焊點上，結(jié)合貼片層，助焊層，阻焊層開窗來判斷。

BGA區(qū)域的過孔大小一般在0.3mm以下，焊點一般10mil左右，以D碼大小來判斷。

BGA區(qū)域通過字符框位來輔助辨別