PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。
 

塞孔若沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭?，板子再過錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板，不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時(shí)可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見得會(huì)爆板，因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳?，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過烘烤，一般而言也不會(huì)造成爆板。