IPC成立于1957年，早期的名字為IPC（Instituteof Printed Circuits），即印制電路協(xié)會。隨著越來越多的電子組裝企業(yè)加入到了IPC之后，IPC將名字更改為“電子電路互聯(lián)與封裝行業(yè)協(xié)會”。但直至上世紀(jì)九十年代，很多行業(yè)內(nèi)的專業(yè)人員均難以記住這個復(fù)雜的名字，致使很多會員單位希望能夠繼續(xù)保留最初的名稱：IPC。理由是避免更改成不恰當(dāng)?shù)拿Q后，可能會導(dǎo)致諸如OEM廠商、電路板生產(chǎn)商及材料供應(yīng)商等在內(nèi)的某個會員公司所涉及的領(lǐng)域排除在外。所以在1999年，“電子電路互聯(lián)與封裝行業(yè)協(xié)會”更名為IPC，附帶的身份說明為“國際電子工藝聯(lián)接協(xié)會”。

IPC的總部位于美國的伊利諾伊州班諾克本。作為一家全球性的電子行業(yè)協(xié)會，致力于更先進(jìn)的管理方式、更先進(jìn)的技術(shù)、制定行業(yè)內(nèi)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，幫助企業(yè)降低生產(chǎn)成本，創(chuàng)造出更好的產(chǎn)品，提高員工的技能和知識，為電子行業(yè)提供幫助。

IPC-A-610 電子組件的可接受性

最新版本：IPC-A-610H。英文版本于2020年12月發(fā)布，中文版本2021年3月發(fā)布。

標(biāo)準(zhǔn)簡介：用來規(guī)范電子組件最終產(chǎn)品的最低可接受條件以及明確其缺陷條件，并通過彩色圖片和插圖描述了電子組件業(yè)界公認(rèn)的驗收要求。

標(biāo)準(zhǔn)中劃定了三個等級：1級普通類電子產(chǎn)品，2級-專用服務(wù)類電子產(chǎn)品，3級-高性能電子產(chǎn)品。

標(biāo)準(zhǔn)給出了產(chǎn)品的4個驗收條件：1.目標(biāo)條件-指近乎完美/首先的情形，是一種理想而非總能達(dá)到的情形，且對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠性并非必要的情形；2.可接收條件-指組件不必完美但要在使用環(huán)境下保持完整性和可靠性的特征；3.缺陷條件-指組件在其最終使用環(huán)境下不足以確保外形、裝配和功能的情況（1級缺陷自動成為2級和3級缺陷。2級缺陷意味著對3級也是缺陷）；4.制程警示條件-指沒有影響到產(chǎn)品的外形、裝配和功能的情況。

檢查方法：接收和/或拒收的判定應(yīng)當(dāng)以與之相適應(yīng)的文件為依據(jù)，如合同、圖紙、技術(shù)規(guī)范和參考文件。

IPC J-STD-001 焊接的電氣和電子組件要求

當(dāng)前最新版本：IPC-J-STD-001H，英文版本于2020年12月發(fā)布，中文版本于2021年5月發(fā)布。

標(biāo)準(zhǔn)簡介：標(biāo)準(zhǔn)描述了制造高質(zhì)量有鉛和無鉛互聯(lián)元件的材料、方法和驗證要求。強(qiáng)調(diào)流程控制并且針對電子連接的各方面設(shè)定了行業(yè)通用要求?？蓪⒈緲?biāo)準(zhǔn)與IPC-HDBK-001、IPC-AJ-820和IPC-A-610一起使用。使用本標(biāo)準(zhǔn)時，要求協(xié)商確定產(chǎn)品所屬的等級，如果用戶和制造商未協(xié)商確定且文檔化驗收等級時，制造商可以確定產(chǎn)品等級。

標(biāo)準(zhǔn)劃定了3個等級：1級普通類電子產(chǎn)品，2級-專用服務(wù)類電子產(chǎn)品，3級-高性能電子產(chǎn)品。

標(biāo)準(zhǔn)對材料、元器件和設(shè)備要求、焊接和組裝通用要求、導(dǎo)線和端子連接、通孔安裝和端接、元器件的表面貼裝、清潔和殘留要求、印制板要求、涂覆、灌封和加固等內(nèi)容進(jìn)行了詮釋。

IPC-7093 底部端子元器件（BTCs）設(shè)計與組裝工藝的實施

當(dāng)前最新版本：IPC-7093A，英文版本于2021年1月發(fā)布，中文版正在翻譯中。

標(biāo)準(zhǔn)簡介：本標(biāo)準(zhǔn)描述了采用底部端子表面貼裝元器件(BTC)在設(shè)計和組裝方面的挑戰(zhàn)，BTC元器件外部連接由構(gòu)成元器件整體一部分的金屬端子組成。本文件中BTC包括了僅有底部端子并要實施表面貼裝的所有類型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP和MLF等業(yè)界描述性術(shù)語。該標(biāo)準(zhǔn)為實施底部端子元器件（BTCs）提供了必要的設(shè)計和組裝指南。

標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于底部端子元器件（BTC）是這樣定義的：能表面貼裝的電子元器件，其外部連接由金屬端子組成，它們是元器件整體的一部分。BTC在業(yè)界的術(shù)語描述包括如：QFN、DFN、SON、LGA、MLP和MLF，它們都采用表面和表面之間的互聯(lián)。

IPC-7711/7721 電子組件的返工、修改和維修

當(dāng)前最新版本：IPC-7711/21C

標(biāo)準(zhǔn)簡介：本指南提供了印刷電路板組件的返工，維修和修改程序。標(biāo)準(zhǔn)包含了三部分：第一部分(通用要求)包含返工、返修和修改的通用程序；第二部分(IPC-7711)涉及在拆除和更換表面貼裝元器件及通孔元器件時所使用的工具、材料和方法；第三部分(IPC-7721)涵蓋更改組件的規(guī)程和維修層壓板及導(dǎo)體的程序。

標(biāo)準(zhǔn)劃定了3個等級：1級普通類電子產(chǎn)品，2級-專用服務(wù)類電子產(chǎn)品，3級-高性能電子產(chǎn)品。

板類型：剛性印制板和組件；撓性印制板和組件；分立布線板和組件；陶瓷印制板和組件。

標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于要求的定義：除非用戶的合同或其它文件中有明確的返工/維修要求，本文件只是作為一份指南并且在客戶沒有特別的返工/維修要求和標(biāo)準(zhǔn)時使用。

標(biāo)準(zhǔn)中對于返工、修改和維修的定義：1.返工-通過使用原工藝或替代的等效工藝，確保不合格產(chǎn)品完全符合適用圖紙或技術(shù)規(guī)范的再加工；2.修改-為滿足新的驗收要求，而對產(chǎn)品功能進(jìn)行的修訂。這樣的修改通常包含設(shè)計的更改，通過圖紙、變更通知單等來實現(xiàn)設(shè)計更改的控制。只應(yīng)該在經(jīng)過特批、并在受控文件中詳細(xì)說明后再進(jìn)行修改；3.維修-使有缺陷的產(chǎn)品恢復(fù)功能的行為，但所采取的方式不能確保修復(fù)后的產(chǎn)品符合適用圖紙或技術(shù)規(guī)范。

IPC-7095 BGA設(shè)計與組裝工藝的實施

當(dāng)前最新版本：IPC-7095D-WAM1，英文版本于2019年1月發(fā)布，中文于2019年8月發(fā)布。

標(biāo)準(zhǔn)簡介：本標(biāo)準(zhǔn)描述了為實施球柵陣列（BGA）和細(xì)節(jié)距球柵陣列（FBGA）技術(shù)在設(shè)計、組裝、檢查和翻修方面的挑戰(zhàn)。標(biāo)準(zhǔn)為使用或正在考慮使用BGA的用戶提供實用信息，并介紹了如何使用BGA成功實現(xiàn)印刷電路板組件的穩(wěn)健設(shè)計和裝配流程，以及解決BGA組裝過程中可能出現(xiàn)的一些常見異常的方法。

本標(biāo)準(zhǔn)不是一本完整的解決方案，但可以識別影響高可靠性組裝工藝的許多特性，評估組裝方法和材料之間的變化，其目的是強(qiáng)調(diào)與最終產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性有關(guān)的顯著性差異。

IPC-J-STD-033 潮濕、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

當(dāng)前最新版本：IPC-J-STD-033D，英文版本于2018年4月發(fā)布，中文于2018年9月發(fā)布。

標(biāo)準(zhǔn)簡介：本標(biāo)準(zhǔn)是針對已按照了J-STD-020或者J-STD-075標(biāo)準(zhǔn)分級的潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向制造商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這此方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。通過使用這些程序，即可實現(xiàn)安全無損的再流焊接。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于所有PCB組裝期間采用批量再流焊接工藝的器件，包括塑膠灌封封裝、過程敏感器件和其它所有暴露在環(huán)境空氣下由透濕材料（環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂等）制成的封裝。標(biāo)準(zhǔn)對干燥、烘烤、使用、印制板返工均明確了程序和要求。

IPC-J-STD-020 非氣密表面貼裝器件潮濕/再流焊敏感度分級

當(dāng)前最新版本：IPC-J-STD-020E，英文版本于2015年1月發(fā)布，中文版為2015年5月發(fā)布。

標(biāo)準(zhǔn)簡介：IPC-J-STD-020E 用于確定應(yīng)該采用的MSL分類等級，從而能夠?qū)Ρ砻尜N裝器件（SMD）進(jìn)行正確地包裝、儲存和操作，以避免其在再流焊和/或維修操作時受到損傷。

標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于分級適用所有在封裝內(nèi)且由于吸收了濕氣因而在回流過程中有可能遭受損傷的非密封型固態(tài)表面貼裝塑封器件，但該標(biāo)準(zhǔn)不可能覆蓋所有的組合（元件、板組裝及產(chǎn)品設(shè)計），只對標(biāo)準(zhǔn)器件及常用工藝技術(shù)提供了一個標(biāo)準(zhǔn)的測試方法，有了測試依據(jù)。當(dāng)一些非標(biāo)的器件和技術(shù)需要應(yīng)用IPC/JEDEC-J-STD-020E時，應(yīng)包含相關(guān)方認(rèn)可的產(chǎn)品接收依據(jù)。

該標(biāo)準(zhǔn)的作用是幫助制造廠商或采購方確定表面安裝塑封器件對潮濕氣氛的敏感性，標(biāo)準(zhǔn)中列出了8種潮濕敏感度等級和車間壽命(FloorLife：將器件從防潮袋中取出，進(jìn)行干燥儲存或烘干后到回流焊所暴露在外部環(huán)境的允許時間)：

1級暴露于≤30℃/85%RH，無限制車間壽命

2級暴露于≤30℃/60%RH，1年車間壽命

2a級暴露于≤30℃/60%RH，4周車間壽命

3級暴露于≤30℃/60%RH，168h車間壽命

4級暴露于≤30℃/60%RH，72h車間壽命

5級暴露于≤30℃/60%RH，48h車間壽命

5a級暴露于≤30℃/60%RH，24h車間壽命

6級暴露于≤30℃/60%RH，標(biāo)簽時間

對于6級器件，使用之前必須烘焙，并且應(yīng)在標(biāo)簽上注明的規(guī)定時間內(nèi)完成回流焊接，一般用增重來確定一個估計的車間壽命，用失重來確定吸潮后的干燥時間，車間壽命僅與潮氣/回流焊失效有關(guān)，不考慮其他失效因素。

資料參考：

IPC-J-STD-020《非氣密表面貼裝器件潮濕/再流焊敏感度分級》

IPC-J-STD-033《潮濕、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用》

IPC-7095《BGA設(shè)計與組裝工藝的實施》

IPC-7711/7721《電子組件的返工、修改和維修》

IPC-7093《底部端子元器件（BTCs）設(shè)計與組裝工藝的實施》

IPC-J-STD-001《焊接的電氣和電子組件要求》

IPC-A-610《電子組件的可接受性》