SI9000常規(guī)阻抗計算

常規(guī)信號分為微帶線和帶狀線，微帶線指該信號線只有一個參考平面（表底層），帶狀線指該信號線在兩個參考平面之間（內(nèi)層），故阻抗計算需要選擇不同模型來完成。

一、外層（微帶線）單端阻抗計算模型

1.單端阻抗結(jié)構(gòu)——>

2.單端阻抗模型——>

3.設(shè)置相應(yīng)參數(shù)

說明：介電常數(shù)和板材有關(guān)，常規(guī)FR4介電常數(shù)在4.2-4.5之間，常規(guī)半固化片介電常數(shù)106（3.9）、1080（4.2）、2116（4.2）、7628（4.5），羅杰斯板材RO4350B介電常數(shù)是3.66，M6板材介電常數(shù)在3.3-3.5之間。

二、外層（微帶線）差分阻抗計算模型

1.差分阻抗結(jié)構(gòu)——>

2.差分阻抗模型——>

3.設(shè)置相應(yīng)參數(shù)

說明：常規(guī)差分控制阻抗100ohm，USB控90ohm，Typec控90ohm

以下是1.6mm板厚常規(guī)八層板的層疊

1. 3個信號層、2個地、一個電源

2.射頻隔層參考，線寬16mil

3.關(guān)鍵信號在S1層，注意S2跨分割問題，適用于雜線多的情況

A．根據(jù)微帶線單端模型50ohm阻抗計算如下（線寬6）：

B．根據(jù)微帶線差分模型阻抗計算如下：

1.單端阻抗結(jié)構(gòu)——>

2.單端阻抗模型——>

3.設(shè)置相應(yīng)參數(shù)

1.差分阻抗結(jié)構(gòu)——>

2.差分阻抗模型——>

3.設(shè)置相應(yīng)參數(shù)

根據(jù)常規(guī)8層板層疊計算內(nèi)層阻抗. A．內(nèi)層單端阻抗模型：

S1：H1=16+1.2+4.3=21.5

H2=1.2+4.3=5.5

S1層50ohm：5mil（說明：阻抗允許誤差正負10%，H1和H2數(shù)值）

S1和S2參考層面厚度相差較小阻抗線寬一致（說明：如果H1和H2數(shù)值正確，H1和H2即使顛倒，阻抗變化很小）

S2：H1=4.3

H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7

S2層50ohm：5mil

S3：H1=4.3

H2=1.2+16=17.2

S3層50ohm：5mil

B．內(nèi)層差分阻抗模型（介質(zhì)厚度和單端阻抗一致）：S1：H1=16+1.2+4.3=21.5

H2=1.2+4.3=5.5

S2：H1=4.3

H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7

S3：H1=4.3

H2=1.2+16=17.2

S1、S2、S3：90ohm