FPC主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品，下面就為大家介紹FPC的常用相關(guān)術(shù)語。

    1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)

    常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂"Access Hole"原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠"接近"表護(hù)層下面之板面焊點(diǎn)的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

    2、Acrylic 壓克力

    是聚丙烯酸樹脂的俗稱，大部份的軟板均使用其薄膜，當(dāng)成接著之膠片用途。

    3、Adhesive 膠類或接著劑

    能使兩接口完成黏合的物質(zhì)，如樹脂或涂料等。

    4、Anchoring Spurs 著力爪

    中板或單面板上，為使孔環(huán)焊墊在板面上有更強(qiáng)力的附著性質(zhì)起見，可在其孔環(huán)外多余的空地上，再另行加附幾只指爪，使孔環(huán)更為鞏固，以減少自板面浮離的可能。

    5、Bandability 彎曲性，彎曲能力

    為動(dòng)態(tài)軟板(Dynamic Flex Board)板材之一種特性，例如計(jì)算機(jī)磁盤驅(qū)動(dòng)器的打印頭Print Heads)所接續(xù)之軟板，其品質(zhì)即應(yīng)達(dá)到十億次的 "彎曲性試驗(yàn)"。

    6、Bonding Layer 結(jié)合層，接著層

    常指多層板之膠片層，或 TAB 卷帶，或軟板之板材，其銅皮與聚亞醯胺(PI)基材間的接著劑層。

    7、Coverlay/Cover Coat 表護(hù)層、保護(hù)層

    軟板的外層線路，其防焊不易采用硬板所用的綠漆，因在彎折時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)脫落的情形。需改用一種軟質(zhì)的"壓克力"層壓合在板面上，既可當(dāng)成防焊膜又可保護(hù)外層線路，及增強(qiáng)軟板的抵抗力及耐用性，這種專用的"外膜"特稱為表護(hù)層或保護(hù)層。

    8、Dynamic Flex(FPC)動(dòng)態(tài)軟板

    指需做持續(xù)運(yùn)動(dòng)用途的軟性電路板，如磁盤驅(qū)動(dòng)器讀寫頭中的軟板即是。此外另有"靜態(tài)軟板"(Static FPC)，系指組裝妥善后即不再有動(dòng)作之軟板類。

    9、Film Adhesive接著膜，黏合膜

    指干式薄片化的接著層，可含補(bǔ)強(qiáng)纖維布的膠片，或不含補(bǔ)強(qiáng)材只有接著劑物料的薄層，如FPC的接著層即是。

    10、Flexible Printed Circuit,FPC 軟板

    是一種特殊的電路板，在下游組裝時(shí)可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE)。這種軟板也像硬板一樣，可制作鍍通孔或表面黏墊，以進(jìn)行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護(hù)及防焊用途的表護(hù)層(Cover Layer)，或加印軟性的防焊綠漆。

    11、Flexural Failure 撓曲損壞

    由于反復(fù)不斷的彎折撓曲動(dòng)作，而造成材料(板材)的斷裂或損壞，稱為Flexural Failure。

    12、Kapton 聚亞醯胺軟材

    此為杜邦公司產(chǎn)品的商名，是一種"聚亞醯胺"薄片狀的絕緣軟材，在貼附上壓延銅箔或電鍍銅箔后，即可做成軟板(FPC)的基材。

    13、Membrane Switch 薄膜開關(guān)

    以利用透明的聚酯類(Mylar)薄膜做為載體，采網(wǎng)印法將銀膠(SilverPastes或稱銀漿)印上厚膜線路，再搭配挖空墊片，與凸出的面板或 PCB 結(jié)合，成為"觸控式"的開關(guān)或鍵盤。此種小型的"按鍵"器件，常用于手執(zhí)型計(jì)算器、電子字典，以及一些家電遙控器等，均稱為"薄膜開關(guān)"。

    14、Polyester Films聚酯類薄片

    簡稱PET薄片，  常見的是杜邦公司的商品MylarFilms，是一種耐電性良好的材料。電路板工業(yè)中其成像干膜表面的透明保護(hù)層，與軟板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜，且其本身亦可以當(dāng)成銀膏印刷薄膜線路(MembraneCircuit)的底材，其它在電子工業(yè)中也可當(dāng)成電纜、變壓器、線圈的絕緣層或多枚IC的管狀存于器等用途。

    15、Polyimide (PI)聚亞醯胺

    是一種由Bismaleimide與Aromaticdiamine所共同聚合而成的優(yōu)良樹脂，  早是由法國"Rhone-Poulenc"公司所推出的粉狀樹脂商品Kerimid 601而著稱。杜邦公司將之做成片材，稱為Kapton。此種PI板材之耐熱性及抗電性都非常優(yōu)越，是軟板(FPC)及卷帶自動(dòng)結(jié)合(TAB)的重要原料，也是  軍用硬板及超級(jí)計(jì)算機(jī)主機(jī)板的重要板材，此材料大陸之譯名是"聚醯并胺"。

    16、Reel to Reel卷輪(盤)連動(dòng)式操作

    某些電子零件組件，可采卷輪(盤)收放式的制程進(jìn)行生產(chǎn)，如 TAB、IC的金屬腳架 (Lead Frame)、某些軟板(FPC)等，可利用卷帶收放之方便，完成其聯(lián)機(jī)自動(dòng)作業(yè)，以節(jié)省單件式作業(yè)之時(shí)間及人工的成本。

（文章來源網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除）