光子芯片使用我國已相對成熟的原材料及設(shè)備就能生產(chǎn)，而不像電子芯片一樣，必須使用EUV等極高端光刻機?！犊苿?chuàng)板日報》10月18日訊 隨著芯片技術(shù)升級迭代，光子芯片有望成為新一代信息領(lǐng)域的底層技術(shù)支撐。

據(jù)《北京日報》今日報道，從中科鑫通獲悉，國內(nèi)首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產(chǎn)線已在籌備，預(yù)計將于2023年在京建成，可滿足通信、數(shù)據(jù)中心、激光雷達、微波光子、醫(yī)療檢測等領(lǐng)域需求，有望填補我國在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白。

此外，就在一周前(10月11日)，上海印發(fā)《上海打造未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地發(fā)展壯大未來產(chǎn)業(yè)集群行動方案》，提到圍繞量子計算、量子通信、量子測量，積極培育量子科技產(chǎn)業(yè)，其中涉及的技術(shù)及器件中，就包括硅光子、光通訊器件、光子芯片等。

光子芯片是光電子器件的核心組成部分，與集成電路芯片相比存在多處不同。例如：

從性能而言，光子芯片的計算速度較電子芯片快約1000倍，且功耗更低。

從材料而言，InP、GaAS等二代化合物半導(dǎo)體是光子芯片更為常用的材料，而集成電路一般采用硅片。

從制備而言，光子芯片的制備流程與集成電路芯片存在一定相似性，但側(cè)重點在于外延設(shè)計與制備環(huán)節(jié)，而非光刻環(huán)節(jié)。民生證券指出，這也決定了光子芯片行業(yè)中，IDM模式是主流，有別于標準化程度高、行業(yè)分工明確的集成電路芯片。

值得一提的是，相較于電子芯片，光子芯片對結(jié)構(gòu)的要求較低，一般是百納米級，因此降低了對先進工藝的依賴。中科鑫通總裁隋軍也表示，光子芯片使用我國已相對成熟的原材料及設(shè)備就能生產(chǎn)，而不像電子芯片一樣，必須使用EUV等極高端光刻機。

據(jù)Gartner預(yù)測，到2025年全球光子芯片市場規(guī)模有望達561億美元。目前來看，全球市場中，高意集團(II-VI)、Lumentum等占據(jù)領(lǐng)先地位，長光華芯、源杰科技等本土企業(yè)已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等領(lǐng)域取得進展。

另外，9月中旬也有消息傳出，臺積電已與英偉達合作硅光子集成研發(fā)項目，前者將在圖形硬件上使用COUPE硅光子芯片異構(gòu)集成技術(shù)。