PCB設(shè)計(jì)90%在器件布局，10%在布線。——佚名

PCB設(shè)計(jì)既是技術(shù)，也是藝術(shù)，但需要在約束下進(jìn)行。最好的PCB設(shè)計(jì)開(kāi)始于非凡的器件布局，本文深亞就給分享一些和PCB元器件布局有關(guān)的小技巧。

器件布局的通用要求

1.有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。

2.推薦器件布局方向?yàn)?°，90°。

3.除了接口器件等特殊需要外，其他器件本體都不能超出PCB邊緣，滿足引腳焊盤(pán)邊緣（或器件本體）距離傳送邊≥5mm的要求。

4.需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠的空間，確保不與其他器件相碰。

5.不同屬性（如有電位差，不同的電源－地屬性等）的金屬件（如散熱器、屏蔽罩等）或金屬殼體的元器件不能相碰。

6.器件高度與拉手條的要求滿足結(jié)構(gòu)。

PCB器件布局的小技巧

1、弄清電路板物理限制

擺放元器件之前，首先需要確切知道電路板的安裝孔、邊緣接插件的位置以及電路板的機(jī)械尺寸限制。因?yàn)檫@些因素會(huì)影響你的電路板的尺寸和外形。

2、給集成芯片留空

現(xiàn)在的芯片引腳越來(lái)越多，越來(lái)越密。如果集成芯片相距過(guò)于親密，就會(huì)有很大可能無(wú)法將它們的引線輕松的引出布線，往往是越到后來(lái)布線越難。因此，在布置任何元器件的時(shí)候，都需要盡可能在它們之間留下至少350mil的距離，對(duì)于引腳多的芯片，留的空間需要更大。

3、相同器件方向一致

這樣做主要為了便于后期電路板的組裝、檢查和測(cè)試，尤其對(duì)表面封裝的器件在波峰焊接過(guò)程中，電路板勻速經(jīng)過(guò)融化焊錫波峰。均勻擺放的器件加熱過(guò)程均勻，可以保證焊點(diǎn)一致性高。

▲ 元器件擺放均勻的例子，器件方向一致適合勻速波峰焊過(guò)程

4、減少引線交叉

通過(guò)改變器件的位置和方向，盡量減少器件之間引線交叉，可以為后面布線節(jié)省大量的精力。

5、避免器件之間沖突

絕對(duì)避免為了在小的電路板中布線而將器件的焊盤(pán)重疊共用，或使得器件邊緣重疊。最好在所有器件之間保持40mil（1mm）的距離。這樣做最重要的原因是為了避免在之后電路制作過(guò)程中在焊盤(pán)之間產(chǎn)生短路故障。

6、將器件盡量放在同一面

如果你設(shè)計(jì)兩層電路板，最常見(jiàn)的建議就是將器件擺放在同一面。為什么呢？這是因?yàn)椋涸谕ǔＧ闆r下，電路板上的器件是通過(guò)自動(dòng)器件擺放機(jī)器完成，器件只在一面，生產(chǎn)PCB過(guò)程只需要一遍即可。否則，就需要兩次器件擺放。