帶你了解鋁基線路板的工藝操控要點有哪些？

　
　  1、制造底片：由于側腐蝕的存在，圖紙線條精度又有必要等足，所以在光繪底片時有必要作必定的工藝補償，工藝補償值有必要依據(jù)測量不同厚度Cu的側腐蝕值來確認。底片為負片。

　　2、備料：盡量收購300×300mm 固定尺度以及Al面與Cu面均有保護膜的板材，介電常數(shù)與圖紙相同。

　　3、制圖形：對Cu面的處理建議用化學微蝕處理，效果Z好。Cu面處理好后，烘干后立即絲印濕膜，以防氧化。顯影后，用刻度放大鏡測量線寬及間隙是否達到圖紙要求，保證線條光滑無鋸齒。若UFO鋁基板厚度大于4mm，建議將顯影機上傳動輥取下，以防卡板導致返工。

　　4、蝕刻：采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蝕。用實驗板調整溶液，在蝕刻效果Z佳時腐蝕Al基板，將圖形面朝下以減少側蝕量。

　　5、表面處理(浸Sn)：蝕刻工序完成后，不要急于退膜，立即準備好浸Sn溶液，即退膜，即浸Sn，效果Z好。6、機加：外形加工時，應采用數(shù)控銑床，將聚四氟乙烯和鋁基板部分分開加工，這樣可避免因兩者導熱性和變形的不同而引起的分層現(xiàn)象，還應將圖形面朝上，以減少分層和毛刺的產(chǎn)生。