如何選擇PCB線路板的基板材質(zhì)？

PCB線路板以絕緣板為基材,切成必定尺寸,其上至少附有一個導(dǎo)電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來替代以往設(shè)備電子元器件的底盤,并完成電子元器件之間的相互連接.

PCB線路板的基板原料的選擇：

層數(shù)：2層 板厚：1.6mm 線寬/線距：0.8mm/0.3mm 材料：FR-4 銅厚：1OZ 孔徑：0.6mm 工藝：抗氧化 阻焊/字符：深綠油白字

1.噴錫板
由于cost低，焊錫性好，牢靠度佳，兼容性most強(qiáng)，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛制程不能運(yùn)用。另有”錫銀銅噴錫板”由于大多數(shù)都不運(yùn)用此制程，故特性材料取的困難。

2.鍍金板
鍍金板制程本錢是一切板材中most高的，可是目前現(xiàn)有的一切板材中most穩(wěn)定，也most適合運(yùn)用于無鉛制程的板材，特別在一些高單價或許需要高牢靠度的電子產(chǎn)品都主張運(yùn)用此板材作為基材。

3.沉金板
此類基板most大的問題點(diǎn)就是”黑墊”(BlackPad)的問題，因而在無鉛制程上有許多的大廠是不同意運(yùn)用的，但國內(nèi)廠商大多運(yùn)用此制程。

4.沉銀板
盡管”銀”自身具有很強(qiáng)的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的景象發(fā)生，可是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機(jī)物共鍍的”有機(jī)銀”因而已經(jīng)可以契合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽數(shù)也比OSP板更久。

5.OSP板
OSP制程本錢most低，操作簡潔，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因而遍及度仍欠安，運(yùn)用此一類板材，在通過高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性下降，特別當(dāng)基板通過二次回焊后的狀況愈加嚴(yán)重，因而若制程上還需要再通過一次DIP制程，此時DIP端將會面對焊接上的挑戰(zhàn)。

6.化錫板
此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會氧化變色狀況發(fā)生，國內(nèi)廠商大多都不運(yùn)用此制程，本錢相對較高。