電子產(chǎn)品早已深入人們的生活、生產(chǎn)中，作為電子產(chǎn)品之母的PCB，其地位不可撼動。自1936年PCB制作技術發(fā)明以來，PCB迅猛發(fā)展，“可靠性”一直是行業(yè)內提及最多的話題，因為PCB可靠性比單一的元器件重要。元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報廢！

說到可靠性，就不得不說沉銅（PTH）工藝，它是多層板能夠發(fā)揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。

看到這里肯定有小伙伴要問了“導電膠、黑孔很多廠家在用，是不是比PTH更好呀”。小亞可以很肯定的告訴大家，沉銅依舊是老大哥，孰優(yōu)孰劣，下面見真章。

工藝原理區(qū)別

沉銅（PTH）工藝

銅是導電的不二載體，沉銅的目的是利用化學甲醛在高錳酸鉀強堿性環(huán)境下，可將化學銅離子反應氧化還原的原理，在孔內上沉積上一層銅，使原來是不導電的鉆孔后的孔壁擁有導電性。目前PCB工業(yè)類產(chǎn)品如工控、醫(yī)療、航空、儀表等高精密電子產(chǎn)品，需要采用PTH工藝，方能確保其電性導通連接的長期連續(xù)運行，和有效的使用壽命。

工藝流程：堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級逆流漂洗→預浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸

導電膠（導電膜）

鉆孔后采用水平線導電膠粘附的方式，使孔壁及層間線路互相導通，為后工序全板電鍍提供基層導通，達到增加孔內銅厚的目的。

此種生產(chǎn)工藝，PCB行業(yè)內已逐漸被淘汰。

黑孔工藝

它是將石墨和炭黑粉通過物理作用在孔壁上形成一層導電膜，然后直接進行電鍍代替化學沉銅工藝。

工藝流程：清潔整孔處理→黑孔化處理→干燥→微蝕處理→干燥→電鍍銅

深亞PTH流程介紹

深亞沉銅線

沉銅流程介紹

1.堿性除油：

除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵；使孔壁由負電荷調整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴格按指引要求進行，用沉銅背光試驗進行檢測。

2.微蝕：

除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力；新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀；

3.預浸：

主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時進入孔內進行足夠有效的活化；

4.活化：

經(jīng)前處理堿性除油極性調整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質量至關重要?？刂埔c：規(guī)定的時間；標準亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導書嚴格控制。

5.解膠：

去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，以直接有效催化啟動化學沉銅反應，經(jīng)驗表明，用氟硼酸做為解膠劑是比較好的選擇。

6.沉銅：

通過鈀核的活化誘發(fā)化學沉銅自催化反應，新生的化學銅和反應副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續(xù)不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅。過程中槽液要保持正常的空氣攪拌，以轉化出更多可溶性二價銅。

沉銅這么好，難道就沒有缺點嗎？

有！對于廠家而言，沉銅其更長的工序和價格更高的材料，都導致此工藝的成本比黑孔和導電膠高出很多。但是對客戶而言，捍衛(wèi)高可靠性，這一切都值得！深亞專注工業(yè)級產(chǎn)品電路板制造，堅守品質，我們并沒有采用工藝制程更短、成本更低的方式，而是采用成本更高的沉銅工藝。通過優(yōu)化并嚴格執(zhí)行作業(yè)指導書，每個環(huán)節(jié)逐一進行分析監(jiān)控，保障生產(chǎn)出最佳可靠性產(chǎn)品。