當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月2日，芯片大廠高通發(fā)布了截至今年9月25日的第四財(cái)季報(bào)告。

數(shù)據(jù)顯示。高通當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為113.9億美元，同比增長(zhǎng)22%。其中，智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入為65.7億美元，同比增長(zhǎng)40%；射頻前端芯片業(yè)務(wù)收入同比下跌20%至9.92億美元；汽車芯片收入大幅增長(zhǎng)58%至4.27億美元；物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增長(zhǎng)24%至19.15億美元。

高通預(yù)計(jì)，2023財(cái)年第一財(cái)季收入約在92至100億美元之間。

高通表示，鑒于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境造成的不確定性，正在更新對(duì)2022年3G/4G/5G手機(jī)銷量的指引，同比降幅從中個(gè)位數(shù)調(diào)整至低兩位數(shù)。“整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的需求迅速惡化和供應(yīng)限制的緩解導(dǎo)致渠道庫(kù)存增加。”

高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon在投資者電話會(huì)議上表示，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨“我們無(wú)法避免”的宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)。同時(shí)，Cristiano Amon還透露，高通已經(jīng)實(shí)施了招聘凍結(jié)，并準(zhǔn)備根據(jù)需要進(jìn)一步削減運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。

同時(shí)，高通在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)發(fā)表評(píng)論稱，公司原計(jì)劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。

近幾個(gè)季度芯片短缺和供應(yīng)鏈瓶頸的緩解，導(dǎo)致智能手機(jī)制造商庫(kù)存過(guò)剩。高通估計(jì)，大約8-10周的“庫(kù)存上升”可能需要幾個(gè)季度才能解決。

而事實(shí)上，面對(duì)景氣度持續(xù)下行的半導(dǎo)體市場(chǎng)，除了高通削減運(yùn)營(yíng)費(fèi)用之外，英特爾、三星、英偉達(dá)、AMD、美光、鎧俠、德州儀器、SK海力士等不少國(guó)際廠商都發(fā)布了預(yù)警信號(hào)。