PCB表面處理工藝SOP,熱風(fēng)整平，化學(xué)沉銀，電鍍鎳金有什么缺點(diǎn)？

任何一款PCB線路板制作時都會附加上一份pcb外表處理工藝詳細(xì)闡明，選擇什么樣的pcb外表處理工藝跟產(chǎn)品報價是有直接影響的，當(dāng)然不同的工藝處理都有它的長處及缺陷，主要還得看產(chǎn)品應(yīng)用于什么地方，下面就讓我們一起來了解下常見的PCB外表處理工藝的缺陷有哪些：

1、OSP有機(jī)防氧化—極簡單遭到酸及濕度影響，PCB寄存時刻超越3個月后需重新做一次表理工藝處理，在打開包裝24小內(nèi)用完，OSP為絕緣層，在測試點(diǎn)時需加印錫膏用于處理本來的OSP層，方可觸摸針點(diǎn)作電性測試。

2、熱風(fēng)整平—細(xì)空隙的引腳以及過小的元器件不適合焊接，因?yàn)镻CB噴錫板外表平整度較差，在PCB加工過程中簡單出現(xiàn)錫珠，對細(xì)空隙引腳元器件也簡單構(gòu)成知路。

3、化學(xué)沉銀—不僅在制作PCB板時本錢偏高，焊接性能也不太好，利用無電鍍鎳制程，黑盤輕易便會構(gòu)成，鎳層也會跟著時刻氧化，長久的可靠性也是個問題。

4、電鍍鎳金—經(jīng)電鍍鎳金工藝處理的PCB板，顏色略差勁沉金，顏色沒有其它工藝處理出來的那般亮麗。