SMT貼片元件的封裝尺寸是怎樣的？
- 發(fā)布時(shí)間：2022-11-16 14:42:22
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SMT加工廠往往都有著一些關(guān)于SMT加工的常用知識(shí)儲(chǔ)備。作為最熟悉SMT加工的人，SMT加工廠無疑是最有話語(yǔ)權(quán)的。今天我們就來重點(diǎn)說一下SMT貼片元件的封裝尺寸問題，希望對(duì)大家能有所幫助。
SMT加工貼片元件的封裝尺寸，SMT加工貼片電阻常見封裝有9種，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬，以英寸為
單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關(guān)系及詳細(xì)的尺寸：例如用一個(gè)0.127mm (5 mil) 厚梯型激光切割的
電拋光模板來滿足電路板上的焊膏篩網(wǎng)印刷。因?yàn)楹父嗟尼尫盘匦赃€不知道，一些焊盤的設(shè)計(jì)中包含有盤中孔，對(duì)其進(jìn)行確定完全取決于常規(guī)的模板設(shè)計(jì)試驗(yàn)。結(jié)果所有的0201器件的孔隙被設(shè)計(jì)成：孔隙與
焊盤的比例為1：1。因?yàn)樵谶@塊電路板上還包含有其它的元器件包括CCGA器件，一個(gè) 0.127mm (5 mil)厚的模板可能是最薄的模板，沒有設(shè)計(jì)成分級(jí)模板（stepstencil）是為了防止損害到在板上的其它元器
件的焊點(diǎn)。來自這項(xiàng)設(shè)計(jì)的長(zhǎng)度與直徑比（aspectratios）數(shù)值在2.4至3.2之間。面積的縱橫比（area aspect ratios）范圍在0.72到0.85之間。根據(jù)這些數(shù)值可以預(yù)見優(yōu)良的焊膏釋放效果。
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