整板填孔電鍍流程只能生產(chǎn)埋孔厚徑比≤6:1的板，對于埋孔厚徑比>6:1的板，必須使用鍍孔流程才能保證埋孔孔銅滿足要求。而對于埋孔厚徑比>6:1的板，必須使用鍍孔流程才能保證埋孔孔銅滿足要求。因此，需要將盲孔與埋孔分開制作，即:先將盲孔填平，然后再使用鍍孔將埋孔孔銅鍍夠。由于盲孔均按填平制作，因此盲孔為疊孔或是非疊孔對流程設計沒有影響。只考慮埋孔為疊孔或是非疊孔的兩種類型，

其具體的工藝流程如下。
1.埋孔厚徑比≤6:1時，埋孔非疊孔。
內層圖形制作→棕化→壓合→棕化(1)→激光鉆孔→退棕化→內層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化(2)→壓合→后工序
2.埋孔厚徑比≤6:1時，埋孔疊孔。
內層圖形制作→棕化→壓合→棕化(1)）→激光鉆孔→退棕化一內層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→樹脂塞孔→砂帶磨板→減銅→不織布拋光→沉銅→全板電鍍→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化(2)→壓合→后工序
3.埋孔厚徑比>6:1時，埋孔非疊孔。
內層圖形制作→棕化一壓合→棕化(1)→激光鉆孔→退棕化→內層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→全板電鍍→切片分析→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化(2)→壓合→后工序
4.埋孔厚徑比>6:1時，埋孔疊孔。
內層圖形制作→棕化→壓合→棕化(1)→激光鉆孔一退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→內層鉆孔→沉銅→全板電鍍→鍍孔圖形→鍍孔→切片分析→褪膜→樹脂塞孔→砂帶磨板→沉銅(2)→全板電鍍(2)→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化(2)→壓合→后工序
由以上流程分析可知，埋孔非疊孔的設計，可以使用壓合填膠的方式代替樹脂塞孔的方式，壓合填膠技術需要使用高含膠量的PP。雖然此種高含膠量的PP單價比一般的PP要高出2倍左右，但是使用壓合填膠技術可以節(jié)省生產(chǎn)流程，減少樹脂的使用，綜合考慮成本因素后，使用此技術可以有效的節(jié)約成本，縮短HDl電路板的生產(chǎn)周期。深亞電子是專業(yè)提供HDI電路板加工的廠家，我司填孔工藝有樹脂塞孔和電鍍填孔，