軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程工序

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

FPC軟板在制作完成后，要經(jīng)過那些流程才能完成軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)。
1.沖孔
在FR4電路板和PP膠片上面鉆孔，在對(duì)位孔上面設(shè)計(jì)的和一般導(dǎo)通孔不要一樣。沖孔完成之后需要進(jìn)行棕化處理。
2.鉚合
將覆銅板、PP膠、FPC線路板進(jìn)行疊層放置并進(jìn)行對(duì)位置放整齊，原本的老工藝是一步一步的進(jìn)行疊放生產(chǎn)壓合，但是比較浪費(fèi)時(shí)間。經(jīng)過多次嘗試發(fā)現(xiàn)可以進(jìn)行一次堆放處理完成。
3.層壓
這是軟硬結(jié)合板制作比較完整的一步，大部分的材料第一次進(jìn)行整合，首先將底層覆銅板和PP膠片，上面是前面工序制作的FPC軟板，在FPC軟板上面在放置一層PP膠片，之后進(jìn)行放置最后一層覆銅板。所有要進(jìn)行層壓的材料都按順序放置完成，進(jìn)行壓合。
4.鑼板邊（也叫作除邊料）
就是將PCB線路板邊緣位置沒有線路以后也不打算制作線路的部分清除掉。之后要進(jìn)行測量材料是否有過度的漲縮，由于及時(shí)軟板制作使用的PI也是存在漲縮性的，這對(duì)線路板的制作影響是非常大的。
5.鉆孔
這個(gè)步驟是將整個(gè)PCB線路板進(jìn)行導(dǎo)通的一個(gè)步驟的前段步驟，制作參數(shù)要根據(jù)設(shè)計(jì)參數(shù)進(jìn)行制作。
6.除膠渣，等離子處理
先將PCB線路板鉆孔的產(chǎn)生的膠渣清除掉，在使用等離子清洗將導(dǎo)通孔和板面清理干凈。
7.沉銅
這一步驟就是電鍍通孔的過程，也稱為孔金屬化。實(shí)現(xiàn)通孔電力導(dǎo)通。
8.PCB板板面電鍍
在電鍍孔上方表面進(jìn)行局部電鍍孔銅，使得通孔上方的銅厚超過覆銅板面一定的高度。
9.外層干膜正片制作
和FPC軟板的抗蝕干膜制作過程一樣，制作出將要在覆銅板上蝕刻的線路。顯影完成之后進(jìn)行線路檢查。
10.圖形電鍍
經(jīng)過初步沉銅之后在，進(jìn)行圖形電鍍，根據(jù)設(shè)計(jì)要求使用電流時(shí)間和鍍銅線，到達(dá)一定的電鍍面積。
11.堿性蝕刻
12.印阻焊
這個(gè)步驟和軟板保護(hù)膜的是一個(gè)同樣的效果，我們看到PCB硬板一般是綠色的就是這個(gè)步驟，一般也稱為印綠油，印刷完成之后進(jìn)行檢查。也有客戶要求其他阻焊油墨，如：黃油、藍(lán)油、紅油、白油、黑油等，有感光和啞光。
13.鑼開蓋
鑼開蓋也叫作開蓋板，就是軟板所在的區(qū)域，但是硬板不需要的區(qū)域進(jìn)行激光切割，使得軟板暴露出來。
14.固化也就是一個(gè)烘烤的的過程
15.表面處理：沉金、噴錫、osp、沉銀、沉錫、鍍金等
一般這個(gè)時(shí)候一個(gè)軟硬結(jié)合板（FPCB）已經(jīng)制作完成，只需要在線路板表面進(jìn)行金屬化處理，就可以起到一個(gè)防止磨損氧化的一個(gè)作用。一般這個(gè)過程是要將線路板浸泡在化學(xué)溶液中是溶液中的金屬元素密布在線路板線路上。
16.印字符/印文字
將需要組裝零件的位置和一些基本的產(chǎn)品信息以字符的形式印刷在軟硬結(jié)合板上面。
17.飛針測試/測試夾具測試
這是PCB線路板是否合格的一個(gè)檢驗(yàn)過程，測試項(xiàng)目根據(jù)客戶需求進(jìn)行電性測試，測試一般有阻抗測試，開短路測試等等。
18.FRQ終檢
19.包裝出貨
線路板包裝是有多種方法，一般大部分生產(chǎn)商都是使用包封袋包裝好，使用隔層板分開，再使用真空包裝機(jī)將軟硬結(jié)合板進(jìn)行真空包裝。