一、貼片加工中的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的制定

貼片加工每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應(yīng)制訂相應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)容包括檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)和檢驗(yàn)內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應(yīng)嚴(yán)格依照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)展工作。若沒(méi)有檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)容不全。

將會(huì)給整個(gè)PCBA加工流程的質(zhì)量管控帶來(lái)相當(dāng)大的麻煩。如判定元器件貼偏時(shí),究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會(huì)根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)來(lái)判別,這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩(wěn)定。

制定每一工序的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的,應(yīng)根據(jù)其具體情況,盡可能將所有缺陷列出,最好采用圖示的方法,以便于質(zhì)檢員判別。

2、質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)

在SMT貼片加工過(guò)程中,質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要,它將有助于技術(shù)員和管理者,能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量情況。然后作出相應(yīng)對(duì)策來(lái)解決,提高、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。

其中PM質(zhì)量控制,即百萬(wàn)分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法在缺陷統(tǒng)計(jì)中最為常用,其計(jì)算公式如下:

缺陷率[PPM]缺陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)*十的六次方。

焊點(diǎn)總數(shù)=檢測(cè)電路板數(shù)x焊點(diǎn)

缺陷總數(shù)=檢測(cè)電路板的全部塊陷數(shù)量

例如某印制電路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn),檢測(cè)印制電路板數(shù)為500,檢測(cè)出的缺陷總數(shù)為20,則依據(jù)上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM

同傳統(tǒng)的計(jì)算印制電路板直通率的統(tǒng)計(jì)方法相比,PPM質(zhì)量制更能直觀反映出產(chǎn)品質(zhì)量的控制情況。例如有的印制電路板元器件較多,雙面安裝。

工藝較復(fù)雜,而有些印制電路板安裝簡(jiǎn)單,元器件較少,同樣計(jì)算單板直通率,顯然對(duì)前者有失公平,而PPM質(zhì)量制則彌補(bǔ)了這方面的不足。

3、質(zhì)量管理的實(shí)施

為了進(jìn)行有效的品質(zhì)管理,我們除了對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量過(guò)程加以嚴(yán)格控制外,還采取以下管理措施:

(1)元器件或者外協(xié)加工的部件采購(gòu)時(shí),入庫(kù)前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到要求的應(yīng)退貨,并將檢驗(yàn)結(jié)果書(shū)面記錄備案

(2)質(zhì)量技術(shù)員要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和工作責(zé)任制。通過(guò)法規(guī)來(lái)約東人為可以避免的質(zhì)量事故。

(3)企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò),做到質(zhì)量反饋及時(shí)、準(zhǔn)確。挑選人員素質(zhì)最好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員,而行政上仍屬質(zhì)量部管理,從而避免其他因素對(duì)質(zhì)量判定工作的干擾。

(4)確保檢測(cè)維修儀器設(shè)備的精確。產(chǎn)品的檢驗(yàn)、維修是通過(guò)必要的設(shè)備、儀器來(lái)實(shí)施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時(shí)送檢和計(jì)量,確保儀器的可靠性。

(5)smt貼片加工廠要定期召開(kāi)質(zhì)量分析會(huì)。討論出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題確定解決問(wèn)題的對(duì)策