由于FPC柔性板以其輕便，薄型和緊湊的獨特優(yōu)勢而適用于越來越多的領(lǐng)域。還有許多板需要組裝組件或進(jìn)行各種信號傳輸，因此對阻抗的要求不斷提高。通常有四個因素會影響阻抗。

1），DK值。

2），銅的厚度。

3），銅跡與空間。

4），電介質(zhì)層厚度（PI＆coverlay）。您可以從下圖了解更多詳細(xì)信息。

Er1：基材的DK值，不同品牌的材料和厚度的DK值不相同，正常范圍為3.15?4.2
T1：銅的厚度，這是成品銅的厚度，在下表中標(biāo)記為30um，這表示基礎(chǔ)銅厚度將在18um左右。
W1：銅走線寬度，S1為銅走線空間。跡線的寬度和空間對于阻抗很重要。
H1：介電層厚度，即基材的PI厚度，PI厚度與粘合材料的粘合厚度。
W1＆S1：銅的寬度和空間。
C1 / C2 / C3：覆蓋層厚度。1 / 2mil覆蓋層為28um，1mil覆蓋層為50um。
CEr：覆蓋層的DK值，1 / 2mil覆蓋層為2.45，1mil覆蓋層為3.4

通常，需要阻抗值和總板厚（堆疊）。那么，我們該怎么做才能滿足客戶要求的阻抗？

第一步，調(diào)整銅走線和間距以滿足阻抗，走線寬度越小，阻抗越大。我們的最小銅走線和間距為2mil，如果在將銅走線調(diào)整為2mil時仍不能滿足阻抗要求，則必須繼續(xù)進(jìn)行第二步。

第二步，通常阻抗的參考層是銅箔，我們可以將銅箔改為柵格銅，因為柵格間距越大，阻抗值越大。

第三步，如果調(diào)整后上述兩個步驟仍不能滿足阻抗要求，我們需要與客戶溝通以調(diào)整疊層，包括銅厚度，介電層厚度和覆蓋層厚度。

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