毫米波頻段的設(shè)計(jì)應(yīng)用一度被認(rèn)為是不切實(shí)際，或者在大家印象中是只有軍方才能用得起的高大上的技術(shù)。但是，近年來(lái)隨著第五代新型（5G NR）無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和77 GHz汽車?yán)走_(dá)的普及，毫米波應(yīng)用也逐漸變得越來(lái)越普遍，毫米波頻率信號(hào)完全可以通過(guò)高集成的印刷電路板來(lái)進(jìn)行傳輸。這種類型的PCB通常會(huì)采用多層結(jié)構(gòu)，并且可以同時(shí)處理不同類型的信號(hào)，包括模擬、數(shù)字、RF和毫米波信號(hào)。毫米波電路設(shè)計(jì)工程師面臨的主要問(wèn)題是集成化和小型化， 他們?cè)噲D將盡可能多的功能設(shè)計(jì)到最小的PCB中。但是不同的電路功能對(duì)PCB線路板材料的要求不盡相同，例如在毫米波頻率下，能提供最佳性能的線路板材料可能不是電源電路最實(shí)用的解決方案。

通常，對(duì)于具有多種電路功能的多層PCB，最實(shí)用的解決方案是通過(guò)三種或三種以上不同線路板材料組成的多層PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)電路的全部功能。在選擇線路板材料時(shí)，需要充分考慮它們的特性，盡可能地選擇最佳的線路板材料，以便更好地匹配每種電路所需要實(shí)現(xiàn)的功能，例如：功率電路、高速數(shù)字、低頻射頻、微波以及高頻毫米波電路等。

在選擇線路板材料時(shí)，首先考慮的通常是材料的電氣參數(shù)，如：介電常數(shù)（Dk）和損耗因數(shù)（Df）或損耗角正切。其次，也需要根據(jù)電路的功能和層數(shù)，充分考慮線路板材料的機(jī)械特性。因?yàn)榫€路板材料的厚度等機(jī)械性能會(huì)影響傳輸線的尺寸和傳輸線之間的間距，從而影響多層板中高速數(shù)字、高頻微波與毫米波電路的性能。

第三，在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)多層電路時(shí)，還必須考慮如何將這些不同的層壓板組合互連起來(lái)。無(wú)論選擇什么樣的材料，包括線路板材料和粘接材料，都需要考慮好怎樣更容易，更方便的將這些材料加工組合成為一個(gè)整體。

首先要了解線路板材料的特性對(duì)不同電路的性能會(huì)產(chǎn)生什么樣的影響，才能更合理的將微帶線、帶狀線和接地共面波導(dǎo)傳輸線等高頻傳輸線與FR-4等低成本線路板材料相結(jié)合，組成多層板電路。但是，隨著頻率的增加，線路板材料的電氣參數(shù)隨頻率的變化也需要考慮。如Dk和Df隨著頻率的增加，將對(duì)傳輸線的性能產(chǎn)生巨大的影響，如影響雷達(dá)脈沖的同步或調(diào)制通信信號(hào)的完整性等。

線路板材料的機(jī)械特性，例如厚度和厚度的一致性，在射頻微波頻率下可能并沒(méi)有那么重要。但是，隨著信號(hào)頻率攀升至毫米波范圍，這些機(jī)械特性都會(huì)對(duì)電路性能產(chǎn)生影響。因此，在選擇毫米波頻率的線路板材料時(shí)，必須充分考慮這些因素的影響。在這么小的波長(zhǎng)下，線路板材料表面導(dǎo)體的粗糙度也會(huì)影響電路性能，并導(dǎo)致相位響應(yīng)和插入損耗的差異。

對(duì)于高速數(shù)字電路，也必須充分考慮選擇適合的線路板材料來(lái)設(shè)計(jì)傳輸線，這樣才能滿足傳輸線的良好匹配（通常為50?或100?差分）、阻抗一致性以及傳播特性，避免不必要的信號(hào)延遲和信號(hào)失真。而且必須在所有節(jié)點(diǎn)（包括PCB層之間）保持阻抗一致性，這就要求微孔的加工生產(chǎn)工藝具備高度的一致性。某些線路板材料的成分，特別是在毫米波頻率下，可能更適合現(xiàn)代微加工技術(shù)（例如激光鉆孔），以形成傳輸線互連所需的微孔。對(duì)高速數(shù)字電路和毫米波電路而言，保證微型通孔的距離最短，同時(shí)做到多層PCB層與層之間的精確對(duì)準(zhǔn)，可以實(shí)現(xiàn)最低的損耗和最高的可靠性，即使在不同線路板材料之間進(jìn)行互連時(shí)也是如此。為了實(shí)現(xiàn)并保持良好的層間對(duì)準(zhǔn)以及層間的高可靠性微孔，需要具有優(yōu)異機(jī)械穩(wěn)定性的線路板材料。

自動(dòng)駕駛汽車中的雷達(dá)系統(tǒng)和5G無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)的毫米波電路的多功能多層印制電路板，都可以根據(jù)某些已經(jīng)大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造?，F(xiàn)在的主流設(shè)計(jì)方案是采用更多層和更薄的電路，以適應(yīng)小尺寸和輕重量的要求。實(shí)際這種需求在軍用毫米波電路中較為常見(jiàn)，需要滿足尺寸、重量和功率的要求。

對(duì)于商用毫米波電路，其它需要考慮的設(shè)計(jì)指標(biāo)還包括：更高的密度、在更小的電路上實(shí)現(xiàn)更多的功能、良好的溫度穩(wěn)定性、低吸濕性以及在苛刻工作環(huán)境中保持正常運(yùn)行。因此，用于高速數(shù)字電路和毫米波電路的線路板材料通常在寬溫度范圍內(nèi)需滿足低Dk、低Df和穩(wěn)定的Dk、穩(wěn)定的Df。隨著越來(lái)越多的毫米波電路采用多層PCB板，它們對(duì)線路板材料的需求也在不斷增加，這些材料不僅要滿足高頻/高速電路的電氣性能需求，而且還要滿足多層電路的機(jī)械要求。這種多層PCB板通常是由線路層壓板和粘結(jié)片（粘結(jié)材料）組成，從而實(shí)現(xiàn)將各層結(jié)合在一起的目的。深亞電子 是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,雙面,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等