關鍵性元件需要在PCB線路板上預設查驗點。用于焊接表面組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點，有必要其他預設專用的查驗焊盤，以確保焊點檢測和出產調試的沒事了進行。用于查驗的焊盤盡可能的安排于PCB線路板的一起側面上，即便于檢測，又利于減低檢測所花的費用。
1.工藝預設要求
(1)查驗點距離PCB線路板邊沿需大于5mm；
(2)查驗點不行被阻焊藥或文字油墨籠罩；
(3)查驗點焊盤的大小、距離及其布局還應與所采用的查驗設備有關要求相匹配；
(4)查驗點需放置在元件周圍1mm之外，阻遏探針和元件碰擊；
(5)查驗點最佳鍍焊料或選用質地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以確保靠患上住接地，延伸探針施用壽數(shù)；
(6)查驗點的直徑不小于0.4mm，相鄰查驗點的距離最幸而2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
(7)查驗面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導致在線查驗夾具探針對查驗點的接觸不良；
⑻查驗點中心至片式元件端邊的距離C與SMD高度H有如下聯(lián)絡：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
(9)查驗點需放置在定位孔（協(xié)作查驗點用來精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔過失應在±0.05mm內）環(huán)狀周圍3.2mm之外；
2.電氣預設要求
(1)查驗點應均勻分布在PCB線路板上，減少探針壓應力會合；
(2)電路走線上設置查驗點時，可將其寬度擴大到1mm；
(3)每個電氣接點都需有一個查驗點，每個IC需有電源和接地查驗點，且盡可能接近元件，最幸而2.54mm之內；
(4)盡量將元件面的SMC/SMD查驗點通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可用單面針床來查驗，減低查驗本錢；
(5)PCB線路板上供電線路應分區(qū)域設置查驗斷點，以便電源去耦合或阻礙點查詢。設置斷點時應考慮康復查驗斷點后的功率承載才干。

10層1階HDI電路板

問：PCB線路板怎樣留查驗點？
答： 今日電子產品越趨輕薄低矮，PCB線路板之預設布線也越趨凌亂堅苦，除需統(tǒng)籌功能性與安全性外，更需可出產及可查驗。茲就可測性之需求，供給規(guī)則供預設布線工程師參閱。如能注重為之，將可為貴公司省下可觀之治具制造費用并促進查驗之靠患上住性與治具之施用壽數(shù)。
LAYOUT規(guī)則
1.雖然有雙面治具，但最佳將被測點放在一起面。以能做成單面查驗為考慮關鍵。
若有堅苦則TOP SIZE針點要少于BOTTON SIZE。
2. 測點優(yōu)先級：
Ⅰ. 查驗點 (Test pad)
Ⅱ. 零件腳(Component lead)
Ⅲ. 貫串孔(Via hole)–>但不行Mask.
3. 二被測點或被測點與預鉆孔之中距離不患上小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)為佳。其次是1.905mm(75mil)。
4. 被測點應離其鄰近零件(坐落一起面者)至少2.54mm。如為高于3mm零件，則應至少距離3.05mm。
5. 被測點應均勻分布于PCB表面，阻遏部分密渡過高。
6. 被測點直徑最佳能不小于0.7mm(28mil)，如在上針板，則最佳不小于1.00mm，外形以正方形較佳( 圓的也可)
7. 空腳在可容許的規(guī)模內，應考慮可查驗性，無查驗點時，則須拉點。
8. 定位孔要求：
Ⅰ. 每一片PCB須有 2個以上之定位孔，且孔內不能沾錫。 (孔徑至少3mm)
Ⅱ. 選擇以對角線，距離最遠之2孔為定位孔。(分布于四邊)
9. CAD GERBER FIEL有否轉換成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。
10. 螺絲孔邊距TEST-PAD至少6mm。
11. 每個NET是不是有留 TEST-PAD。
12. TEST-PAD SIZE錫面是不是為3mil。
13. TEST-PAD TO TEST-PAD中心點距離至少54mil。
14. TEST-PAD距板邊至少5mm。
15. SMD CHIP1206以上零件之PAD邊沿距TEST-PAD 中心至少100mil。
16. SMD CHIP1206以下零件之PAD邊沿距TEST-PAD中心至少60mil。
17. SOIC 與TEST-PAD距離，若為橫向至少距離50mil，直向至少距離35mil。
18. PCB線路板厚度至少要0.62″ (1.35mm)，厚度少于此值之PCB簡略板彎，需特別處理。
19. 阻遏將測點置于SMT零件上。非但可測面積太小不靠患上住，并且簡略危害零件。
20. 阻遏施用過長零件腳(大于0.17″ ；4.3mm)或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點。
21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的過失： 0.05mm
22. 在CONDUCT PROBE側的零件高度6.5mm之內。
23. PAD內不行有貫串孔。
24. 全部NET LIST須拉TEST POINT，而不是用VIA HOLE。
25. IC & CONNECTOR之NC未施用PIN須拉出TEST POINT。
26. TEST POINT不行LAY于零件BODY內，不行被其它組件蓋住。
27. 若有版別進階，則原有之TEST-PAD盡可能不變化, 否則需重開治具。
28. GUIDE PIN為2.8∮或 3.0∮
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DXP中的查驗點制造
● 直接雙擊過孔，也可以彈出 過孔 特征設置對話框。
● Testpoint 復選項：用于設置 過孔 是不是作為查驗點，注重可以做查驗點的只需坐落頂層的和底層的過孔。