電子產品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了。兩者之間缺一不可，都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用，可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性。那么關于smt貼片組裝與dip插件加工對的主要區(qū)別有哪些呢？深亞電子帶來的此次分享希望給您帶來一定的幫助！

一、smt貼片組裝

smt貼片組裝指的是表面組裝技術，是在電子組裝行業(yè)里流行的—種技術和工藝。其基本工藝流程包括錫膏印刷、貼片組裝、回流焊接、光學檢測等等；smt貼片組裝采用的是片狀元器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強、自動化生產、安裝可靠性高、焊接質量通過率高。目前近90%的電子產品焊接采用smt貼片組裝工藝。          

二、dip插件加工

dip插件加工也稱之為雙列直插式封裝技術，其基本工藝包括元器件成型加工、插件、過波峰焊、元件切腳、補焊（后焊）、洗板等；插件加工是將成型好的元器件插入PCB板的對應的孔位置，然后將插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、最后經過波峰對PCB板與元器件之間形成焊接；

三、兩者之間的區(qū)別

1、smt貼片組裝是通過貼片機把元器件貼裝到PCB板上，然后過回流焊接形成電氣機械連接，其加工工序95％由機械設備完成；

2、dip插件加工工藝是在smt貼片組裝工藝之后，dip插件是把元器件插入到具有dip結構的PCB板孔中，dip插件有手動插件也有AI插件。由于smt的發(fā)展，dip插件加工元器件相對較少，所以很多工廠一般采用流水線人工插件，需要的員工人數(shù)也相對比較多。其加工工序30％由機械設備完成；

smt貼片組裝與dip插件加工各有特點，但兩者之間又相輔相成，才能形成電子產品加工生產的完整過程。隨著smt技術的快速發(fā)展，smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢，但由于電子產品性能的要求，插件加工一直沒有被完全取代，并仍然在電子產品加工過程扮演著重要的角色。