無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。那么，今天深亞電子帶大家了解一下高可靠性PCB線路板生產(chǎn)需要執(zhí)行哪些標(biāo)準(zhǔn)呢？

1、25微米的孔壁銅厚

好處：增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。

2、 無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線修理

好處：完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無(wú)維修，無(wú)風(fēng)險(xiǎn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成電路板斷路。

3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求

好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：線路板上的殘?jiān)?、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障）。

4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命

好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：由于老電路板的表面處理有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題，導(dǎo)致在組裝過(guò)程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問(wèn)題。

5、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好處：嚴(yán)格控制介電層厚度，降低電氣性能預(yù)期值偏差。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。

6、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

好處：實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。

7、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差

好處：嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：會(huì)出現(xiàn)組裝過(guò)程中的問(wèn)題，比如對(duì)齊/配合。

8、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒(méi)有相關(guān)規(guī)定

好處：改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。

9、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒(méi)有界定

好處：在制造過(guò)程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：除了表面能看到的問(wèn)題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn)，以及對(duì)組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)難以預(yù)計(jì)。

10、對(duì)塞孔深度的要求

好處：高質(zhì)量塞孔將減少組裝過(guò)程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：塞孔不滿的孔中可殘留沉金中的化學(xué)殘?jiān)?，從而造成可焊性等?wèn)題。而且孔中還可能會(huì)藏有錫珠，造成短路。

以上便是高可靠性PCB線路板生產(chǎn)部分需要執(zhí)行的具體措施，希望能幫到您。