PCB設(shè)計(jì)問題導(dǎo)致的短路

1、PCB短路的最大原因是焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)。

解決辦法：圓形墊可以改變?yōu)闄E圓形，以增加點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，從而可以防止短路。

2、不合適的設(shè)計(jì)PCB板部件也將導(dǎo)致電路板短路，導(dǎo)致不可操作性。如果SOIC的腳與錫波平行，則很容易引起短路事故。

解決辦法：可以將部件的方向修改為垂直于錫波。

3、還有另一個(gè)原因是PCB板短路，即自動(dòng)插件彎曲。由于IPC規(guī)定線的長(zhǎng)度小于2mm，當(dāng)彎曲角度過大時(shí)，部件太大，很容易引起短路。

解決辦法：焊點(diǎn)距離線路超過2mm。

PCB生產(chǎn)問題導(dǎo)致的短路

一、劃傷短路

1、涂覆濕膜后劃傷，對(duì)位時(shí)操作不當(dāng)造成膜面劃傷。

2、顯影機(jī)出口接板忙不過來造成板與板之間碰撞劃傷。

3、電鍍時(shí)取板不當(dāng)，上夾板時(shí)操作不當(dāng)，手動(dòng)線前處理過板時(shí)操作不當(dāng)?shù)仍斐蓜潅?/p>

改善方法如下：

（1）因涂覆濕膜后在插板時(shí)容易造成劃傷，所以板與板之間*好間隔遠(yuǎn)一點(diǎn)，確保板面無劃傷現(xiàn)象。對(duì)位時(shí)雙手取、放板，嚴(yán)格避免板與板疊加在一起，或板與對(duì)位臺(tái)面摩擦，避免劃傷板面。

（2）顯影時(shí)根據(jù)板的大小及接板人的操作能力調(diào)整放板的間隔距離，出板口無人接板時(shí)機(jī)器入板處不得放板，接板時(shí)用雙手卡板，避免板與板之間產(chǎn)生碰撞造成板面劃傷。

（3）電鍍時(shí)雙手取、放板，避免兩塊板或多塊板層疊在一起進(jìn)行夾板，手動(dòng)線上板時(shí)避免板與臺(tái)面之間的摩擦，手動(dòng)線前處理的板不能過多，過板時(shí)一夾一夾地過板避免碰撞。

二、夾膜短路

1、抗鍍膜層太薄，電鍍時(shí)因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。

2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。

改善方法如下：

（1）增加抗鍍層的厚度：選擇合適厚度的干膜，如果是濕膜可以用低網(wǎng)目數(shù)的網(wǎng)版印制，或者通過印制兩次濕膜來增加膜厚度。

（2）板件圖形分布不均勻，可以適當(dāng)降低電流密度（1.0~1.5A）電鍍。在日常生產(chǎn)中，我們出于要保證產(chǎn)量的原因，所以我們對(duì)電鍍時(shí)間的控制通常是越短越好，所以使用的電流密度一般為1.7~2.4A之間，這樣在孤立區(qū)上得到的電流密度將會(huì)是正常區(qū)域的1.5~3.0倍，往往造成孤立區(qū)域上間距小的地方鍍層高度超過膜厚度很多，退膜后出現(xiàn)退膜不凈，嚴(yán)重者便出現(xiàn)線路邊緣夾住抗鍍膜的現(xiàn)象，從而造成夾膜短路，同時(shí)會(huì)使得線路上的阻焊厚度偏薄。

三、跑錫造成的短路

1、在退膜藥水缸里操作不當(dāng)引起跑錫;

2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。

改善方法如下：

（1）退膜藥水濃度高，退膜時(shí)間長(zhǎng)，抗鍍膜早已掉落，可板仍在強(qiáng)堿溶液中浸泡，部分錫粉附在銅箔表面上，蝕刻時(shí)有一層很薄的金屬錫護(hù)著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導(dǎo)致線路短路。所以我們需要嚴(yán)格控制好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時(shí)間，同時(shí)退膜時(shí)用插板架插好，板與板之間不能層疊碰在一起。

（2）已退膜的板未烘干便疊加在一起，使得板與板之間的錫浸在未烘干的退膜溶液中，部分錫層會(huì)溶解附在銅箔表面上，蝕刻時(shí)有一層很薄的金屬錫護(hù)著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導(dǎo)致線路短路。

短路原因多種多樣，還有因?yàn)槭褂媚晗抟约皃cb板本身質(zhì)量問題都會(huì)導(dǎo)致短路。深亞電子，專注工業(yè)級(jí)產(chǎn)品電路板制造，滿足IPC二級(jí)、三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)領(lǐng)域涉及醫(yī)療電子、安防消防、精密儀器儀表、汽車電子、通信、計(jì)算機(jī)、軍品應(yīng)用等。為10余萬客戶提供高品質(zhì)的電路板產(chǎn)品。歡迎咨詢。