在SMT貼片加工過程中常見的品質(zhì)問題有貼片漏件、零件側(cè)件、零件翻件、偏位、損件等等問題。

一、導(dǎo)致貼片加工漏件的主要造成因素可能有：

1.元器件供料架(feeder)送料不到位；
2.元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確；
3.設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞；
4.電路板進貨不良,產(chǎn)生變形；
5.電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少；
6.元器件質(zhì)量問題,同一品種的厚度不一致；
7.貼片機調(diào)用程序有錯漏,或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤；
8.人為因素不慎碰掉。

二、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素

1.元器件供料架(feeder)送料異常；
2.貼裝頭的吸嘴高度不對；
3.貼裝頭抓料的高度不對；
4.元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉(zhuǎn)；
5.散料放入編帶時的方向弄反。

三、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

1.貼片機編程時,元器件的X-Y軸坐標不正確；
2.貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn)。

四、導(dǎo)致元器件貼片時損壞的主要因素

1.定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓；
2.貼片機編程時,元器件的Z軸坐標不正確；
3.貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。