貼片加工時工廠在加工貼片過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，錫珠就是其中之一。對于SMT工廠來說加工過程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的，一家優(yōu)秀的電子加工廠是要盡全力去排除所有加工缺陷的。要解決問題，首先要知道問題出現(xiàn)的原因，貼片加工工廠加工廠來分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。

錫珠（solder beading）是述語，用來區(qū)分一種對片狀元件獨特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊盤時發(fā)生的。在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來，與來自其它焊盤的多余錫膏集結(jié)，或者從元件身體的側(cè)面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面。 消除錫珠操作 錫珠盡量不通過直接去除的方式，在制作過程中加以注意，就能避免。下面杰森泰就根據(jù)以往的經(jīng)驗來給大家講解一下那些情況會讓貼片上面產(chǎn)生錫珠：

一、鋼網(wǎng)

1、鋼網(wǎng)開口直接按照焊盤大小來進行開口也會導致在貼片加工工廠加工的貼片加工過程中出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象。

2、厚度鋼網(wǎng)過厚的話，也是有可能會造成錫膏的坍塌，這樣也會產(chǎn)生錫珠。

3、貼片機如果貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。

二、錫膏

1、其它注意事項錫膏沒有經(jīng)過回溫處理的話在預熱階段會發(fā)生飛濺現(xiàn)象從而產(chǎn)生錫珠。

2、金屬粉末大小錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。

3、金屬粉末氧化度錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及SMT貼片元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。

4、助焊劑的量和活性焊劑量過多，會導致錫膏出現(xiàn)局部坍塌現(xiàn)象進而產(chǎn)生錫珠，焊劑的活性不夠時無法完全去除氧化部分也會導致貼片加工工廠加工加工中出現(xiàn)錫珠。

5、金屬含量在實際加工中使用的錫膏一般金屬含量和質(zhì)量比是88%~92%，體積比50%左右，增加金屬含量可以讓金屬粉末的排列變得更加緊密，從而在熔化時更容易結(jié)合。

以上便是深亞電子分享關(guān)于“貼片加工時，貼片上面產(chǎn)生錫珠的原因”。希望對大家有所幫助！