線路板高精度化是指細(xì)線寬度／間距、微孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)、埋、盲孔等技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求，以線寬為例：

　　0.20ｍｍ線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。

　　細(xì)密導(dǎo)線技術(shù)

　　未來(lái)的高細(xì)線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足ＳＭＴ和多芯片封裝（MulitichipPackage,MCP）要求。因此，需要采用以下技術(shù)。

　　1.基材

　　選用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。

　　2.工藝

　　選用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕膜可以填充小氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線的完整性和精度。

　　3.電沉積光致抗蝕膜

　　選用電沉積光致抗蝕膜（Electro-depositedPhotoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細(xì)導(dǎo)線，對(duì)于狹小環(huán)寬、無(wú)環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。

　　4.平行光曝光技術(shù)

　　選用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可以克服“點(diǎn)”光源各向斜射光帶來(lái)的線寬變化的影響，因此可以獲得線寬尺寸準(zhǔn)確、邊緣光滑的精細(xì)導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

　　5.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)

　　選用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)成為精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測(cè)的必要手段，并得到了快速的應(yīng)用和發(fā)展。

　　微孔技術(shù)

　　用于微孔技術(shù)表面安裝的印刷板功能孔主要起到電氣互連的作用，因此使得微孔技術(shù)的應(yīng)用更加重要。選用常規(guī)鉆頭材料和數(shù)控鉆床，生產(chǎn)出故障多、成本高的小孔。

　　因此，印刷板的高密度化主要集中在電線和焊盤(pán)的精細(xì)化上。雖然取得了巨大的成就，但其潛力有限。有必要進(jìn)一步改進(jìn)精細(xì)化（例如，小于0.08）ｍｍ導(dǎo)線)，成本急劇上升，因此轉(zhuǎn)向使用微孔來(lái)提高細(xì)密度。近幾年來(lái)數(shù)控鉆床和微小鉆頭技術(shù)取得了突破性的進(jìn)展，因而微小孔技術(shù)有了迅速的發(fā)展。這是當(dāng)前PCB打樣生產(chǎn)中主要突出的特點(diǎn)。

　　未來(lái)，微孔形成技術(shù)主要依靠先進(jìn)的數(shù)控鉆床和優(yōu)秀的微頭，激光技術(shù)形成的小孔在成本和孔質(zhì)量方面仍不如數(shù)控鉆床形成的小孔。

　　一、數(shù)控鉆床

　　目前數(shù)控鉆床的技術(shù)已取得了新的突破與進(jìn)展。并且形成了以鉆孔微孔為特征的新一代數(shù)控鉆床。

　　微孔鉆床鉆小孔（小于0.50mm）的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高１倍，故障少，轉(zhuǎn)速為11～15r／min；可鉆0.１～0.２ｍｍ微孔，選用含鈷量較高的優(yōu)質(zhì)小鉆頭，可三塊板（1.６mm／塊）疊起進(jìn)行鉆孔。如果鉆頭斷了，可以自動(dòng)停機(jī)，報(bào)告位置，自動(dòng)更換鉆頭，檢查直徑(刀庫(kù)可以容納幾百個(gè)鉆頭)，可以自動(dòng)控制鉆頭與蓋板之間的恒定距離和鉆孔深度，這樣就可以鉆盲孔，不會(huì)打破臺(tái)面。數(shù)控鉆床臺(tái)面選用氣墊和磁浮式，移動(dòng)更快、更輕、更精確，不會(huì)劃傷臺(tái)面。

　　如意大利PruriteMega4600,美國(guó)Excellon2000系列，以及瑞士、德國(guó)等新一代產(chǎn)品，這種鉆床目前非常緊張。

　　二、激光打孔

　　常規(guī)的數(shù)控鉆床和鉆頭來(lái)鉆微小孔的確存在很多問(wèn)題。曾經(jīng)阻礙了微孔技術(shù)的發(fā)展，因此重視、研究和應(yīng)用激光蝕孔。

　　但是有一個(gè)致命的缺點(diǎn)，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴(yán)重化。加上高溫?zé)g的污染（特別是多層板）、光源的壽命與維護(hù)、蝕孔的重復(fù)精度以及成本等問(wèn)題，因而在印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應(yīng)用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應(yīng)用，特別是在MCM-L的高密度互連（HDI）技術(shù)，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術(shù)）相結(jié)合的高密度互連中得到應(yīng)用。

　　埋孔形成也可應(yīng)用于具有埋孔、盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板。但是由于數(shù)控鉆床和微小鉆頭的開(kāi)發(fā)和技術(shù)上的突破，迅速得到推廣與應(yīng)用。因而激光鉆孔在表面安裝電路板中的應(yīng)用不能形成主導(dǎo)地位。但在某個(gè)領(lǐng)域中仍占有一席之地。

　　三、埋、盲、通孔技術(shù)

　　埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般來(lái)說(shuō)，埋葬和盲孔都是微孔。除了增加板面上的布線數(shù)量外，埋葬和盲孔都是通過(guò)“最近”內(nèi)層之間的相互連接，大大減少了通孔形成的數(shù)量，大大減少了隔離盤(pán)的設(shè)置，從而增加了板內(nèi)有效布線和層之間的相互連接數(shù)量，增加了相互連接的高密度。

　　因此，與傳統(tǒng)的全通孔板結(jié)構(gòu)相比，埋、盲、通孔結(jié)合的多層板的連接密度至少是相同尺寸和層數(shù)的3倍。如果在相同的技術(shù)指標(biāo)下，埋、盲、通孔結(jié)合的印刷板的尺寸將大大縮小或?qū)訑?shù)顯著降低。

　　因此，埋地和盲孔技術(shù)在高密度表面安裝印刷板中的應(yīng)用越來(lái)越多，不僅廣泛應(yīng)用于大型計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備的表面安裝印刷板，也廣泛應(yīng)用于民用和工業(yè)領(lǐng)域，甚至應(yīng)用于一些薄板，如PCMCIA、Smard、薄六層以上的板材，如IC卡。

　　埋地和盲孔結(jié)構(gòu)的印刷電路板一般采用“分板”的生產(chǎn)方式，這意味著必須通過(guò)多次壓板、鉆孔和孔電鍍來(lái)完成，因此精確定位非常重要。