每個PCB的熱，機械和電氣行為都取決于PCB基板，導體和組件材料的材料特性。在這些不同的材料中，設計人員可以通過選擇正確的PCB基板材料來最大程度地控制板的行為。PCB材料的性能，尤其是樹脂和層壓材料的性能，將決定您的電路板對機械，熱和電刺激的反應方式。

　　當選擇PCB基板材料時，哪種PCB材料特性對您的電路板最重要？答案取決于電路板的應用和將要部署PCB的環(huán)境。在為下一塊PCB選擇預浸料和層壓材料時，應考慮以下一些重要的材料特性，以供您的應用參考。

　　重要的PCB材料特性

　　您首先應該了解不同的材料特性如何影響您的PCB，然后選擇能夠滿足您的操作要求的層壓板。不要只聽層壓板制造商的營銷演講；花時間了解每種基材的材料特性以及它們如何影響您的PCB。可以在網上找到一些有關PCB材料性能的數據，但最好向制造商咨詢，特別是對于專門的層壓材料，因為沒有兩個層壓板完全相同，也沒有兩個完全相同。陶瓷和金屬芯PCB等更多奇特的材料具有一系列獨特的材料特性。所有設計人員都應了解的重要PCB材料性能分為四個方面：電氣，結構，機械和熱性能。

　　電學性質

　　當今PCB基板材料中需要考慮的所有重要電特性都體現在介電常數中。

　　介電常數

　　這是設計用于高速/高頻PCB的疊層時要考慮的主要電氣特性。介電常數是一個復雜的量，它是頻率的函數，在PCB基板中引起以下形式的分散：

　　速度色散：因為介電常數是頻率的函數，所以不同的頻率將經歷不同的損耗水平并以不同的速度傳播。

　　損耗色散：信號經歷的衰減也是頻率的函數。色散的簡單模型表示損耗隨頻率的增加而增加，但這并不是嚴格正確的，某些層壓板的損耗與頻譜之間可能存在復雜的關系。

　　這兩個效應有助于信號在傳播過程中經歷的失真程度。對于在非常窄的帶寬或單個頻率上工作的模擬信號，色散無關緊要。但是，它在數字信號中極為重要，并且是高速數字信號建模和互連設計中的主要挑戰(zhàn)之一。

　　結構性質

　　PCB及其基板的結構也將影響板上的機械，熱和電性能。這些特性主要通過兩種方式體現：玻璃編織方式和銅導體的粗糙度。

　　玻璃編織風格

　　玻璃編織樣式會在PCB基板上留下間隙，這與板上的樹脂含量有關。玻璃和浸漬樹脂的體積比例結合起來，可以確定基材的體積平均介電常數。此外，玻璃編織樣式中的間隙會產生所謂的纖維編織效應，其中沿著互連線變化的基板介電常數會產生偏斜，共振和損耗。這些影響在?50 GHz或更高的頻率下變得非常突出，這會影響雷達信號，數千兆位以太網和典型的LVDS SerDes通道信號。

　　PCB基板材料中常見的玻璃編織樣式

　　銅粗糙度

　　盡管這實際上是印刷銅導體的結構特性，但它有助于互連的電阻抗。導體的表面粗糙度在高頻下有效地增加了其趨膚效應電阻，導致信號傳播期間感應渦流產生的感應損耗。銅蝕刻，銅沉積方法以及預浸料的表面都會在一定程度上影響表面粗糙度。

　　熱性能

　　選擇基板材料時，需要將PCB層壓板和基板的熱性能分為兩組。

　　導熱系數和比熱

　　將板的溫度提高一度所需的熱量以基板的比熱來量化，而每單位時間通過基板傳輸的熱量以熱導率來量化。這些PCB材料的性能共同決定了電路板在運行過程中與環(huán)境達到熱平衡時的最終溫度。如果將您的電路板部署在需要快速將熱量散發(fā)到大型散熱器或機箱中的環(huán)境中，則應使用導熱率更高的基板。

　　玻璃化溫度和熱膨脹系數（CTE）

　　這兩個PCB材料特性也相關。所有材料都具有一定的熱膨脹系數（CTE），恰好是PCB基板中的各向異性量（即，膨脹率沿不同方向是不同的）。一旦電路板的溫度超過玻璃化轉變溫度（Tg），CTE值就會突然增加。理想情況下，CTE值應在所需溫度范圍內盡可能低，而Tg值應盡可能高。最便宜的FR4基板的Tg?130°C，但是大多數制造商都提供Tg?170°C的纖芯和層壓板選擇。

　　上面列出的熱性能還與PCB基板上導體的機械穩(wěn)定性有關。特別地，CTE失配在高縱橫比的通孔和盲孔/埋孔中產生了已知的可靠性問題，其中，由于體積膨脹引起的機械應力，通孔易于斷裂。因此，已經開發(fā)出了高Tg材料和其他專門的層壓板，從事HDI設計的設計師可能會考慮使用這些替代材料。

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