在常規(guī)的PCB設(shè)計(jì)中，我們會(huì)遭遇諸多安全距離問題。例如，過孔與焊盤之間的距離，走線與走線之間的距離等，都是我們需要考慮的因素。

　　我們將這些距離分為兩類：

　　一、電氣安全間距

　　1.導(dǎo)線之間間距

　　在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，需要考慮到PCB制造商的生產(chǎn)能力，因此建議布線之間的間距不小于4mil。最小線間距是指線與線之間或線與焊盤之間的間距。如果我們從生產(chǎn)的角度考慮，那么在有足夠條件的情況下，產(chǎn)品的規(guī)模越大就越好。一般來說，10mil是常見的尺寸之一。

　　2.焊盤孔徑和焊盤寬度的關(guān)系

　　根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家的建議，如果采用機(jī)械鉆孔方式，焊盤孔徑的最小值應(yīng)不低于0.2mm；如果采用鐳射鉆孔方式，建議最小孔徑不得低于4mil。針對(duì)不同的板材，孔徑公差略有不同，通?？刂圃?.05毫米以內(nèi)，而焊盤寬度最小值不得低于0.2毫米。

　　3.焊盤之間的間距是指兩個(gè)焊盤之間的距離

　　根據(jù)PCB制造商的制造能力，建議將焊盤之間的間距保持在0.2mm以上。

　　4.銅皮與板邊之間的距離

　　最好確保帶電銅皮與PCB板邊之間的距離不小于0.3mm，若采用大面積鋪銅，通常還需要在與板邊的距離上設(shè)置內(nèi)縮距離，一般為20mil。

　　通常情況下，為了考慮電路板的成品機(jī)械性能，或者避免銅皮暴露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等問題，工程師經(jīng)常會(huì)將大面積的銅塊相對(duì)于板邊向內(nèi)縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。對(duì)于銅皮的內(nèi)縮處理，有多種方法可供選擇。舉例來說，可以在電路板邊緣繪制保護(hù)區(qū)層，并設(shè)置銅層與保護(hù)區(qū)的間距。

　　二、非電氣安全間距

　　1.字符的寬度、高度和間距是指字符在排版時(shí)所占據(jù)的空間大小和距離。通常我們?cè)诿枋鼋z印字符時(shí)，會(huì)使用常見的數(shù)值，比如5/306/36mil等。當(dāng)文字過小時(shí)，加工印刷出來的效果便會(huì)模糊不清。

　　2.印刷電路板（PCB）上絲印的位置與焊盤之間的距離是一個(gè)重要的考慮因素。這個(gè)距離必須足夠遠(yuǎn)，以確保不會(huì)發(fā)生任何不良影響，例如絲印顏料滲入焊盤。它還必須接近足夠，以確保絲印信息能夠清晰地讀取，而且對(duì)于需要手工焊接的焊盤，安裝人員必須能夠準(zhǔn)確地將元器件對(duì)準(zhǔn)絲印。

　　絲印不能覆蓋焊盤，因?yàn)槿绻z印蓋住焊盤，在上錫的時(shí)候，絲印處將不能上錫，從而影響元器件的貼裝。

　　通常的PCB制造商要求在板設(shè)計(jì)中預(yù)留8mil的間隙。如果因?yàn)镻CB板面積很緊張，那么4mil的間距勉強(qiáng)可接受。如果在設(shè)計(jì)階段不小心將絲印印在焊盤上，那么制造電路板時(shí)，板廠會(huì)自動(dòng)消除留在焊盤上的絲印，以確保焊盤上有足夠的錫。

　　3.3D機(jī)械結(jié)構(gòu)的垂直高度和水平間距

　　在安裝PCB上的器件時(shí)，需要考慮它們?cè)谒椒较蚝痛怪笨臻g中是否會(huì)與其他機(jī)械結(jié)構(gòu)產(chǎn)生沖突。因此，在設(shè)計(jì)之時(shí)，應(yīng)充分考慮到元器件之間、PCB成品與產(chǎn)品外殼之間的適配性，以確?？臻g結(jié)構(gòu)合適，并為各目標(biāo)對(duì)象留下足夠的安全間距。