陶瓷線路板在推動(dòng)電子產(chǎn)品的科技創(chuàng)新發(fā)展起到了非常重要的作用，陶瓷線路板的制作技術(shù)不斷升級(jí)，早在2010年興起了一波陶瓷線路板的浪潮，最終因?yàn)榧夹g(shù)沒有突破，市場發(fā)展不起來?，F(xiàn)在陶瓷線路板國內(nèi)技術(shù)也發(fā)展的比較成熟了，產(chǎn)業(yè)鏈也更加成熟，各項(xiàng)配置更加完善。現(xiàn)在不僅可以做單、雙面板還可以做多層陶瓷線路板，工藝不斷突破。今天深亞電子要分享的是陶瓷線路板制作的關(guān)鍵技術(shù)。

　　一、AMB技術(shù)工藝在DBC工藝的基礎(chǔ)上升級(jí)，金屬結(jié)合力更好，熱循環(huán)更好；DPC技術(shù)精密度越來越高

　　以往較為普通的陶瓷線路板制作工藝，一般就是DBC工藝、DPC工藝都還不是特別成熟?，F(xiàn)在各項(xiàng)工藝更加成熟了，AMB工藝是DBC工藝制作陶瓷線路板的升級(jí)技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)較厚線路層的同時(shí)，ABM工藝具備更好的銅層結(jié)合力和熱循環(huán)能力，更加適應(yīng)大溫變和大功率散熱、高載流的要求。DPC工藝制作的陶瓷線路板，精密度也越來越高，陶瓷線路板廠家的制程能力越來越強(qiáng)。

　　二、陶瓷線路板的切割技術(shù)由原來的激光切割，增加了水刀切割

　　陶瓷線路板要分成很多個(gè)小CPS，考慮到陶瓷線路板容易碎，多采用激光切割的方式來分板，更加快速和準(zhǔn)確；激光切割速度較快，精度較高，但激光切割時(shí)在切縫處會(huì)引起弧痕并引起熱效應(yīng)；另外對有些材料激光切割不理想，如鋁、銅等有色金屬、合金，尤其是對較厚金屬板材的切割，切割表面不理想，甚至無法切割。人們對大功率激光發(fā)生器的研究，就是力圖解決厚鋼板的切割，但設(shè)備投資、維護(hù)保養(yǎng)和運(yùn)行消耗等成本投入很大。

　　同時(shí)切割技術(shù)還增加了水刀切割，水刀切割可以對任何材料進(jìn)行任意曲線的一次性切割加工（除水切割外其它切割方法都會(huì)受到材料品種的限制）；切割時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)立即被高速流動(dòng)的水射流帶走，并且不產(chǎn)生有害物質(zhì)，材料無熱效應(yīng)（冷態(tài)切割），切割后不需要或易于二次加工，安全、環(huán)保，速度較快、效率較高，可實(shí)現(xiàn)任意曲線的切割加工，方便靈活、用途廣泛。水切割是適用性較好的成熟切割工藝方法。水切割屬于冷態(tài)切割，無熱變形，切割面質(zhì)量好，基本不用再進(jìn)行二次加工，如需要也很容易進(jìn)行二次加工。水切割可以對任何材料打孔、切割，切割速度快，加工尺寸可選余地大。水切割投資小，運(yùn)行成本低，切割材料范圍廣，效率高，操作維修方便。

　　三、多層陶瓷線路板技術(shù)不斷成熟，市場應(yīng)用更加廣闊

　　十年前陶瓷線路板如果需要做多層的陶瓷線路板用于復(fù)雜的領(lǐng)域，制作難度非常大，往往容易導(dǎo)致失敗，成品率非常低?，F(xiàn)在多層陶瓷線路板制作技術(shù)能力和把控能力水平比之前更好了，良品率提升。促進(jìn)了光通訊、 MEMS、驅(qū)動(dòng)器和傳感器等領(lǐng)域、航空、航天及軍事領(lǐng)域、汽車電子等領(lǐng)域、醫(yī)療等的發(fā)展，有較好的市場前景。

　　四、采用LDI設(shè)備對位，線路層和孔層精密度更好，更準(zhǔn)確

　　之前采用對位，多采用人工，現(xiàn)在采用LDI自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行孔和線路的對位，

　　更加準(zhǔn)確了，品質(zhì)得到了很大提升。

　　以上是關(guān)于陶瓷線路板制作的關(guān)鍵技術(shù)，陶瓷線路板制作技術(shù)不斷創(chuàng)新和升級(jí)，將不斷推廣電子科技的發(fā)展