PCB板打樣，當(dāng)線路板生產(chǎn)商收到客戶PCB資料后，就直接生產(chǎn)了嗎？

　　當(dāng)然不是，為了保障生產(chǎn)出高可靠的電路板，深亞PCB工程設(shè)計(jì)人員必須采用專業(yè)軟件對客戶資料進(jìn)行優(yōu)化，制作成適合我司的生產(chǎn)工作稿。下面小亞帶大家了解下需要哪些工程圖紙資料和生產(chǎn)治具。

　　01 開料圖

　　依據(jù)客戶要求，將單pcs板進(jìn)行拼版/加工藝邊/加間距，制作成開料尺寸圖，同時需符合板材利用率，包含銅厚/板厚信息等，便于生產(chǎn)開料。

　　02 內(nèi)/外層菲林

　　將客戶提供的線路圖形，如焊盤、獨(dú)立線路、BGA、IC引腳等，進(jìn)行優(yōu)化補(bǔ)償，再制作成菲林膠片提供給生產(chǎn)圖形轉(zhuǎn)移曝光工序使用。

　　03 壓合疊構(gòu)圖

　　多層板需要制作設(shè)計(jì)疊層結(jié)構(gòu)，如內(nèi)外層銅箔厚度及半固化P片信息，壓合厚度、阻抗介質(zhì)層厚度等，提供給壓合工序按照要求生產(chǎn)。

　　04 鉆孔資料

　　按照客戶提供的資料上孔徑大小，設(shè)計(jì)對應(yīng)的鉆帶資料 即X-Y-Z坐標(biāo)便于鉆機(jī)識別并進(jìn)行生產(chǎn)。

　　05 電鍍受鍍面積

　　利用軟件測量出孔、大銅面、線路等受鍍面積，提供給電鍍工序以計(jì)算輸入電流達(dá)到銅厚要求。

　　06 AOI光學(xué)檢查

　　制作AOI掃描資料，轉(zhuǎn)換傳輸?shù)紸OI掃描機(jī)，即資料與實(shí)物板進(jìn)行對比，確保符合客戶要求。

　　07 阻焊菲林

　　將客戶提供的圖形資料，如焊盤、BGA、插件孔、IC引腳等，進(jìn)行優(yōu)化補(bǔ)償，再制作成阻焊菲林膠片，提供給阻焊工序使用。

　　08 字符菲林

　　提取客戶資料中的字符圖層進(jìn)行優(yōu)化補(bǔ)償，可添加相應(yīng)的UL號、Loge、Date Code等信息，制作成字符網(wǎng)版提供給字符工序印刷。

　　09 鑼板成型資料

　　按照客戶提供的外形尺寸，制作鑼板CNC成型鑼帶資料，即X-Y-Z坐標(biāo)便于鑼機(jī)識別并進(jìn)行生產(chǎn)。

　　10 測試資料

　　樣品制作飛針測試資料導(dǎo)入飛針測試機(jī)，按照要求進(jìn)行飛針測試。批量板則制作成測試架提供于生產(chǎn)測試。

　　以上，均需要專業(yè)的工程技術(shù)人員根據(jù)深亞PCB生產(chǎn)工藝能力，將客戶資料轉(zhuǎn)換和優(yōu)化補(bǔ)償，制作成我司生產(chǎn)工具，生成MI制作流程圖，深亞制造部則按照此信息要求開始生產(chǎn)制作。

　　深亞電子高精密多層pcb工業(yè)級產(chǎn)品的線路板廠家,專注工業(yè)級產(chǎn)品電路板一體化制造，提供2-48層高品質(zhì)pcb板打樣、中小批量生產(chǎn)，HDI盲埋板、高頻高速板、金手指板、特種板、特殊材料板、阻抗板、半孔板、超薄超小等難度板印制、元器件bom配單、pcba加工一站式服務(wù)，做好板，找深亞！業(yè)務(wù)范圍：PCB線路板、 PCB設(shè)計(jì)、BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝。