【1】Gartner發(fā)布2024年影響技術(shù)提供商的重大趨勢(shì)

     Gartner執(zhí)行副總裁Eric Hunter表示： “生成式人工智能（GenAI）開始主導(dǎo)幾乎所有技術(shù)提供商的技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展進(jìn)程。從增長(zhǎng)和產(chǎn)品戰(zhàn)略到員工平時(shí)所用工具，GenAI令技術(shù)提供商發(fā)生了‘脫胎換骨’的變化。不過，盡管該技術(shù)具有如此潛力，它并非對(duì)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)人產(chǎn)生影響的唯一因素，其他影響因素還包括增長(zhǎng)計(jì)劃中的新摩擦點(diǎn)、營(yíng)銷與銷售活動(dòng)中的新融合點(diǎn)、技術(shù)和服務(wù)提供商（TSP）可構(gòu)建的新型關(guān)系等。”

【2】意法推出STM32WBA5系列微控制器：強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)連接與安全

    意法半導(dǎo)體（ST）近日宣布推出全新的STM32WBA5系列微控制器，該系列不僅繼承了STM32家族在性能、能效及易用性方面的優(yōu)良傳統(tǒng)，更在無(wú)線連接與安全性方面進(jìn)行了顯著的提升，以滿足日益增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求。

【3】硅臻芯片和國(guó)芯科技合作簽約，共建智能終端量子安全聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

    近日，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”，股票代碼688262.SH）和合肥硅臻芯片技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“硅臻芯片”）簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將組建智能終端量子安全芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，基于國(guó)芯科技ET系列智能終端信息安全芯片和硅臻芯片QRNG系列量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器芯片聯(lián)合開發(fā)智能終端量子安全芯片技術(shù)和產(chǎn)品。

【4】Ceva 推出面向 FiRa 2．0 的下一代低功耗超寬帶 IP

    助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves® 超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規(guī)范，旨在促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化和合規(guī)性。