Apple Vision Pro使用Mac產(chǎn)品線的M2處理器和帶有創(chuàng)新扇出型（Fanout）封裝的全新R1芯片。

        Vision Pro是蘋果首次涉足增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)硬件領(lǐng)域的產(chǎn)品。按照典型的蘋果方式，這款設(shè)備被標(biāo)榜為不僅僅是一款硬件。蘋果采用了“空間計(jì)算”的術(shù)語(yǔ)，表示他們的頭顯將讓用戶從電腦屏幕后面進(jìn)入現(xiàn)實(shí)世界。只不過(guò)，它是一個(gè)由蘋果的應(yīng)用程序和連接生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的信息和功能的數(shù)字覆蓋的世界。

        Vision Pro依賴于一個(gè)M2處理器，以及一個(gè)全新的R1芯片組。R1的作用是從分布在頭顯周圍和內(nèi)部的眾多攝像頭中處理大量的視覺數(shù)據(jù)流。然而，R1采用全新封裝，這與M2芯片并不同。R1繞過(guò)了其他形式的處理器和內(nèi)存封裝（比如大多數(shù)手機(jī)中發(fā)現(xiàn)的PoP）。相反，該封裝僅由扇出金屬化組成，它形成了內(nèi)部連接和R1以外的系統(tǒng)級(jí)連接。

封裝的頂部視圖(左)和底部視圖(右)

        R1內(nèi)部有三個(gè)功能芯片：一個(gè)中央臺(tái)積電處理器，由兩個(gè)專門的SK海力士存儲(chǔ)芯片支持。所有三種芯片都具有高密度互連墊的邊緣區(qū)域，扇出金屬化將其縫合在一起。然而，在三個(gè)有源芯片周圍有八個(gè)dummy 晶片，這些dummy 芯片填滿了封裝足跡，因此它實(shí)際上除了硅之外什么都沒(méi)有。R1封裝的計(jì)劃及其結(jié)構(gòu)的透明材料系統(tǒng)都與臺(tái)積電先前宣布的集成扇出多芯片(InFO-M)封裝技術(shù)一致。