【1】建設高端半導體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造

    思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設全球一流的高端半導體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領域。         

【2】SABIC將在2024年OFC展上展示EXTEM 樹脂，該產品適用于共封裝光學器件的微透鏡陣列

    全球多元化化工企業(yè)SABIC將在2024年美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC）上展示其EXTEM™ RH系列樹脂，該產品曾榮獲愛迪生獎（Edison Award），在生產和組裝商用板載和共封裝光學器件的微透鏡陣列（MLA）方面極具優(yōu)勢。此次展會期間，由廷德爾國家研究所（Tyndall National Institute）和芯片集成技術中心（CITC）分別打造的兩個展品將亮相SABIC展位（#1204）。

【3】正泰新能與Masdar簽約迪拜單體最大光伏電站項目

    未來，正泰新能將發(fā)揮中國企業(yè)在光伏和其他可再生能源領域的技術和能力優(yōu)勢，深度融入"一帶一路"建設，加快國際化發(fā)展道路探索，并依托更先進、更優(yōu)質、更可靠、更多元化的產品，讓世界更懂光的價值，讓中國光伏之光照耀世界的每個角落。

【4】漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業(yè)高質量發(fā)展

    漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產品和解決方案,包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業(yè)的高質量發(fā)展。