近幾年，印制板行業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展步伐令人矚目，作為PCB發(fā)展關(guān)鍵動力的5G通信印制板、IC載板和撓性印制板占印制板的比重越來越大，這些印制板的突出特點就是導(dǎo)通孔的直徑小、孔的密度大。與上述的印制板行業(yè)發(fā)展相適應(yīng)，作為印制板數(shù)控鉆孔的關(guān)鍵工具—硬質(zhì)合金鉆頭也在經(jīng)歷著深刻的變革，具體表現(xiàn)在：

1、各種結(jié)構(gòu)的鉆頭不斷涌現(xiàn)，如雙刃單槽設(shè)計等特殊結(jié)構(gòu)的鉆頭已占據(jù)了市場主流；

2、涂層鉆頭開始在市場上廣泛使用；

3、封裝板鉆孔對極小徑鉆頭又提出了新的要求。

《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范》（T/CPCA 4404A—2016）中的一些內(nèi)容已不能適應(yīng)當(dāng)今印制電路行業(yè)對硬質(zhì)合金鉆頭的設(shè)計、制造以及檢驗的要求，因此對T/CPCA 4404A—2016標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了修訂，制定本標(biāo)準(zhǔn)。

中國電子電路行業(yè)協(xié)會批準(zhǔn)發(fā)布CPCA團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭》（T/CPCA 4404B―2024）標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)予公告。

本文件按照GB/T1.1–2020《 標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。

本文件規(guī)定了印制板制造用直徑0.05?mm及以上硬質(zhì)合金鉆頭（以下簡稱鉆頭）的要求、通用直徑、鉆頭規(guī)格、檢驗方法、質(zhì)量保證規(guī)定、鉆頭的包裝、標(biāo)識、運輸、貯存和環(huán)保要求。

據(jù)說這個標(biāo)準(zhǔn)剛發(fā)布，還沒完成印刷，印刷后定價是100元。

《T/CPCA-4404B-2024 印制板用硬質(zhì)合金鉆頭》 ……………………………………………       定價100元整

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