答：是的，主要是否有“膠粘劑”區(qū)別開來；柔性銅箔基材(FCCL)分為兩大類，一個(gè)是傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材(3L FCCL)，另一個(gè)是新型無接著劑型二層軟板基材(2L FCCL)；了解一下什么是“2L-FCCL”與“3L-FCC”？其中“L”代表層數(shù)（layer），“FCCL”代表撓性覆銅板/柔性覆銅板/軟性銅箔基板（Flexible Copper Clad Laminate）。

FCCL（柔性覆銅板）是生產(chǎn)柔性電路板FPC 的關(guān)鍵基材，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的柔性覆銅板稱為三層型柔性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的柔性覆銅板稱為二層型柔性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）；

FCCL（柔性覆銅板）也是深亞電子常備的材料，深亞電子可以做FPC多層板，軟硬結(jié)合板，擁有精密的設(shè)備生產(chǎn)線以及專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)支持，軟板質(zhì)量可以得到保障，除了做軟板，深亞電子還可以做高頻板、沉金板、銅基板、HDI盲埋孔、陶瓷PCB、鋁基板、通孔板等，更多制板詳情，可以咨詢深亞官網(wǎng)。