【1】日本新創(chuàng)Rapidus計劃在2027年實現(xiàn)2納米生產(chǎn)，將獲國家支持資金

該工廠被認(rèn)為對日本至關(guān)重要，因為它將使該國能夠在領(lǐng)先的節(jié)點上制造芯片。Rapidus計劃在2027年之前在北海道建造一座晶圓廠，該晶圓廠將采用2納米級制程技術(shù)和先進(jìn)封裝。第二期工廠將于2027年后投產(chǎn)，并將能夠生產(chǎn)1.4納米級芯片。

【2】龍芯中科3C6000服務(wù)器CPU流片成功

據(jù)介紹，龍芯3C6000是一款面向服務(wù)器市場的CPU產(chǎn)品，單硅片16核32線程，支持雙路、四路、八路直連。該CPU采用龍芯自主指令系統(tǒng)“龍架構(gòu)”，無需國外授權(quán)。從整個架構(gòu)的頂層規(guī)劃，到各部分的功能定義，再到細(xì)節(jié)上每條指令的編碼、名稱、含義，龍芯中科均進(jìn)行了重新設(shè)計，具有充分的自主性。龍芯3C6000處理器還將首次引入龍鏈1.0，實現(xiàn)片間互連，成倍降低片間訪問延遲。產(chǎn)品可應(yīng)用于通用計算、大型數(shù)據(jù)中心、云計算中心等領(lǐng)域。

【3】總投資100億元，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目（一期）將竣工投產(chǎn)

該項目由封測領(lǐng)域大陸第一、全球第三的長電科技投資建設(shè)，總投資100億元，征地206畝，項目建成后將成為全球領(lǐng)先的晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)合生產(chǎn)基地。該項目聚焦全球領(lǐng)先的2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術(shù)，面向全球客戶對高性能、高算力芯片快速增長的市場需求，提供從封裝協(xié)同設(shè)計到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。

【4】SK海力士發(fā)布2024財年第二季度財務(wù)報告

2024年7月25日，SK海力士發(fā)布截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務(wù)報告。公司2024財年第二季度結(jié)合并收入為16.4233萬億韓元，營業(yè)利潤為5.4685萬億韓元，凈利潤為4.12萬億韓元。2024財年第二季度營業(yè)利潤率為33%，凈利潤率為25%。