近日，據(jù)第一財經(jīng)報道，人工智能芯片龍頭企業(yè)英偉達針對AI芯片延遲推出的消息對其進行回應稱，其Blackwell芯片樣品已開始廣泛試用，預計下半年將增加量產(chǎn)。

此前，美國科技網(wǎng)站《The Information》引述知情人士消息透露，由于存在“設計缺陷”，英偉達下一代Blackwell架構(gòu)系列AI旗艦芯片GB200的出貨時間將被推遲三個月甚至更長時間。

報道指出，若英偉達AI芯片延遲發(fā)布，或?qū)⒂绊慚eta、谷歌和微軟等企業(yè)對數(shù)據(jù)中心投資的進度。上述三家廠商已向英偉達訂購了價值數(shù)百億美元的Blackwell系列芯片。其中，谷歌已訂購了40萬多萬顆的GB200芯片，交易金額超過100億美元；Meta也下了一份價值至少100億美元的訂單；而微軟近幾周也將其訂單規(guī)模增加了20%，其原計劃在明年1月前向OpenAI提供基于Blackwell系列芯片的服務器。

根據(jù)一名未透露姓名的微軟員工和另一位人士消息，英偉達已于上周向微軟和另一家大型云計算提供商發(fā)布通報稱，其最先進的Blackwell系列AI芯片型號會推遲發(fā)貨。

今年3月，英偉達宣布推出“Blackwell”芯片系列，首款產(chǎn)品被命名為B200，該系列將于今年晚些時候量產(chǎn)。GB200芯片包含兩個相連的Blackwell GPU和一個Grace中央處理單元。臺積電原本計劃在第三季度開始量產(chǎn)Blackwell系列芯片，并從第四季度開始向英偉達客戶批量發(fā)貨。

不過，臺積電工程師近期在準備大規(guī)模生產(chǎn)時，在連接兩個Blackwell GPU的裸晶上發(fā)現(xiàn)了設計缺陷，而這一缺陷會導致芯片良率或產(chǎn)量降低。因此，英偉達不得不對芯片設計進行調(diào)整，并在開始量產(chǎn)前，與臺積電合作進行新的試生產(chǎn)。

由于設計缺陷的發(fā)現(xiàn)，英偉達量產(chǎn)時間將推遲到第四季度，批量出貨的時間預計將推遲到明年第一季度。值得一提的是，臺積電為量產(chǎn)GB200保留了產(chǎn)能，但在問題解決之前，不得不讓產(chǎn)線閑置。

針對AI芯片被曝推遲發(fā)布的消息，英偉達方面回應稱：“正如我們之前所說，Hopper的需求非常強勁，Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開始，產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發(fā)表評論。”

此外，證券機構(gòu)摩根士丹利則認為，Blackwell芯片的生產(chǎn)僅會暫停約兩周，并可在2024年第四季度通過臺積電的努力趕上進度。