“優(yōu)勝劣汰”是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然法則。

近幾年，PCB行業(yè)的中小工廠倒閉事件接連不斷，尤其是在當(dāng)初產(chǎn)能集中的珠三角地區(qū)陸續(xù)有佛山、廣州、惠州、東莞等多地的老牌PCB廠因經(jīng)營不善導(dǎo)致破產(chǎn)。

與之相對的是，隨著通信技術(shù)的迭代和產(chǎn)品應(yīng)用的升級，對PCB板的工藝和技術(shù)革新也提出了更高的要求，而基于更高工藝和技術(shù)的PCB產(chǎn)業(yè)格局越發(fā)穩(wěn)固。為實(shí)現(xiàn)更多元器件集成、更小尺寸及更小體積和重量，PCB大廠也迎來新的使命，不斷向高端產(chǎn)品進(jìn)發(fā)，諸如Any-layer HDI主板和類載板（SLP）等產(chǎn)品。

“步步緊跟”的HDI

當(dāng)前，基于我國在5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的供應(yīng)鏈完整度和成熟度，PCB持續(xù)向高密度、高集成、高頻高速等方向發(fā)展，在鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、生益科技等組成的一超多強(qiáng)的陣營外，景旺電子、中京電子、崇達(dá)技術(shù)等也在高端PCB領(lǐng)域持續(xù)追趕。另外值得一提的是線上服務(wù)越來越完善，在高端PCB領(lǐng)域中，深亞PCB走在前列。

這其中，作為PCB產(chǎn)業(yè)中，技術(shù)和投資要求雙高的HDI業(yè)務(wù)，目前龍頭企業(yè)的市占率僅10%左右，加之去年三星/LG等紛紛剝離HDI業(yè)務(wù)，留給一二線廠商的市場空間較大，因而高階HDI成為國內(nèi)PCB廠商持續(xù)升級的關(guān)鍵點(diǎn)。

據(jù)集微網(wǎng)了解，基于高階HDI的產(chǎn)線投資大、技術(shù)壁壘高及電鍍產(chǎn)線環(huán)保審批嚴(yán)格等因素影響，當(dāng)前鵬鼎控股、華通、欣興、定穎等臺企在HDI產(chǎn)品的出貨實(shí)力強(qiáng)勁，且受惠高階HDI制程需求旺盛，業(yè)績表現(xiàn)良好。

反觀內(nèi)地廠商，去年高端PCB產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率受下游景氣度下滑的影響，產(chǎn)能未完全釋放。為提升產(chǎn)能利用率，內(nèi)地PCB大廠在高階HDI領(lǐng)域“步步緊跟”，當(dāng)前部分廠商具備三階及以下領(lǐng)域的量產(chǎn)能力。

從多家PCB廠商的2019年年報(bào)披露來看，筆者整理了相關(guān)廠商在HDI領(lǐng)域的進(jìn)展，由此或可窺見當(dāng)前內(nèi)地廠商在高階PCB產(chǎn)品上的進(jìn)展和實(shí)力。

據(jù)了解，當(dāng)前超聲電子的HDI批量生產(chǎn)的有一階至四階HDl，小批量生產(chǎn)和技術(shù)儲備為五階至六階，其HDI（含類載板）產(chǎn)能50至60萬平方米；中京電子則在較高階領(lǐng)域的進(jìn)展相對領(lǐng)先，除了具備高階(超過三階)高層(超過10層)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力外，10-12層五階HDI產(chǎn)品陸續(xù)完成樣品制作。

此外，中京電子近期投資的珠海富山高密度印制電路板(PCB)建設(shè)項(xiàng)目，其1-A期已投資建設(shè)，重點(diǎn)發(fā)展高階HDI、Anylayer HDI以及SLP等工藝產(chǎn)品。

東山精密也表示，子公司MULTEK 擁有三階以上HDI生產(chǎn)能力，目前正積極籌備 HDI 產(chǎn)能擴(kuò)充。景旺電子則披露，HDI（含SLP）項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2021年度第二季度投產(chǎn)，主要為任意層HDI和含mSAP技術(shù)的HDI、兼顧少量3階HDI產(chǎn)品。

值得關(guān)注的是，在上述多家PCB的高端產(chǎn)能布局中，SLP的產(chǎn)能布局已出現(xiàn)在多家PCB大廠的產(chǎn)能規(guī)劃中。“在一線終端廠商的帶動下，內(nèi)地的高端PCB產(chǎn)品一直在持續(xù)布局，還需加快步伐緊跟節(jié)奏，才能在高端產(chǎn)品領(lǐng)域占領(lǐng)一席之地。”業(yè)內(nèi)人士向集微網(wǎng)表示。

蓄勢待發(fā)的SLP

在PCB行業(yè)中，當(dāng)前的高端PCB產(chǎn)品類別主要有HDI、R-F、SLP、IC載板等。有分析師表示，在PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的后半程，內(nèi)地廠商將憑借成本、效率等優(yōu)勢逐步搶占高端PCB的市場份額。

而SLP作為HDI的進(jìn)階產(chǎn)品，承載著更強(qiáng)的技術(shù)迭代需求。

資料顯示，SLP即在HDI技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用M-SAP制程可進(jìn)一步細(xì)化線路的新一代精細(xì)線路印制板，極大地提高元器件集成度減小PCB板的物理空間，上述業(yè)內(nèi)人士表示：“智能手機(jī)用SLP板，同樣面積電子元器件承載數(shù)量可以達(dá)到HDI的兩倍，在未來的智能手機(jī)中的滲透率將持續(xù)提升。”

除此之外，蘋果在iPhone 8和iPhone X上使用類載板SLP時，就有研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，SLP的應(yīng)用將徹底改變基層襯底和PCB市場。

時至今日，隨著PCB行業(yè)持續(xù)向高集成化、更輕薄化、小型化等方向演進(jìn)，SLP在智能手機(jī)領(lǐng)域的滲透率將不斷提升，對PCB材料和工藝的要求也更高。“當(dāng)前，布局SLP的廠商越來越多，但是除蘋果加持的鵬鼎控股已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國內(nèi)其他PCB廠商的量產(chǎn)之路還任重道遠(yuǎn)。”上述業(yè)內(nèi)人士坦言。

據(jù)了解，PCB龍頭廠商鵬鼎控股的通訊用板產(chǎn)品包括FPC、HDI、RPCB、SLP等多類高端PCB產(chǎn)品，其客戶體系包括蘋果、Goole、SONY、華為、OPPO、vivo等國內(nèi)外品牌。據(jù)公告披露，其生產(chǎn)的印制電路板產(chǎn)品最小孔徑可達(dá) 0.025mm，最小線寬可達(dá) 0.025mm，目前已形成代表更高階制程要求的下一代PCB產(chǎn)品SLP的量產(chǎn)能力。

作為蘋果公司的FPC+SLP核心供應(yīng)商，鵬鼎控股于2018年的SLP產(chǎn)品收入約占總營收的4%-5%，且秦皇島募投項(xiàng)目SLP已部分投產(chǎn)，將于2021年達(dá)產(chǎn)。

相比鵬鼎控股在SLP領(lǐng)域的量產(chǎn)實(shí)力，內(nèi)地廠商除了超聲電子有部分量產(chǎn)能力外，中京電子是布局相對較早的一家。

去年以來，中京電子加碼高多層電路板、高階HDI及Anylayer HDI、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F)、SLP(m-SAP)等產(chǎn)品的投入與布局，深入切入5G通信、新型高清顯示、新能源汽車電子、醫(yī)療防疫、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)與云計(jì)算等新興市場領(lǐng)域，這也將是國內(nèi)PCB一、二陣營持續(xù)發(fā)力突破的關(guān)鍵所在。（校對/GY）

整理自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)載意為分享交流，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除