軍品PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范旨在確保PCB設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC（電磁兼容性）、EMI（電磁干擾）等技術(shù)要求，以下是對(duì)這一規(guī)范的詳細(xì)歸納：

一、目的與適用范圍

• 目的：規(guī)范軍品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定相關(guān)參數(shù)，構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。
• 適用范圍：適用于所有軍品的PCB工藝設(shè)計(jì)，包括PCB設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。

二、定義與術(shù)語(yǔ)

• 導(dǎo)通孔（via）：用于內(nèi)層連接的金屬化孔，不用于插入元件引線或其他增強(qiáng)材料。
• 盲孔（Blindvia）：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。
• 埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。
• 過(guò)孔（Throughvia）：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。
• 元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。
• 孔化孔（PlatedthroughHole）：經(jīng)過(guò)金屬化處理的孔，能導(dǎo)電。
• 非孔化孔（Nu-PlatedthroughHole）：沒(méi)有金屬化處理，不能導(dǎo)電，通常為裝配孔。
• 回流焊（ReflowSoldering）：一種焊接工藝，用于熔化已放在焊點(diǎn)上的焊料，形成焊點(diǎn)，主要用于表面貼裝元件的焊接。
• 波峰焊（WaveSolder）：一種能焊接大量焊點(diǎn)的工藝，在熔化焊料形成的波峰上通過(guò)印制板，形成焊點(diǎn)，主要用于插腳元件的焊接。

三、規(guī)范內(nèi)容

1. PCB板材要求

• 板材選擇：確定PCB使用板材以及TG值，如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等。若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。
• 表面處理鍍層：確定PCB銅箔的表面處理鍍層，如鍍錫、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。

2. 熱設(shè)計(jì)要求

• 高熱器件布局：將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置，不阻擋風(fēng)路。
• 散熱器放置：散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。
• 溫度敏感器件：對(duì)于自身溫升高于30℃的熱源，在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；自然冷條件下，距離要求大于或等于4.0mm。若因空間原因不能達(dá)到要求距離，應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。
• 大面積銅箔：大面積銅箔上的元件焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連，對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán)。焊盤(pán)兩端走線均勻或熱容量相當(dāng)，焊盤(pán)與銅箔間以“米”字或“十”字形連接。

3. 器件庫(kù)選型要求

• 已有器件：確保PCB上已有元件封裝與元器件外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。
• 新器件：對(duì)于PCB上尚無(wú)封裝的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立元件封裝庫(kù)，并確保絲印與實(shí)物相符合。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫(kù)。
• 焊盤(pán)設(shè)計(jì)：過(guò)回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤(pán)應(yīng)保證散熱對(duì)稱(chēng)性，焊盤(pán)與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm（對(duì)于不對(duì)稱(chēng)焊盤(pán)）。

4. 其他要求

• 高熱器件安裝方式：確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接。當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò)0.4W/cm²時(shí)，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力。
• 兼容器件：不同PIN間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線。
• 特殊焊盤(pán)：錳銅絲等作為測(cè)量用的跳線的焊盤(pán)要做成非金屬化，以避免焊接后焊盤(pán)內(nèi)的電阻被短路。
• 調(diào)測(cè)器件：不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件，因其在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。
• 熱膨脹系數(shù)：除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數(shù)差別太大的無(wú)引腳表貼器件，以免引起焊盤(pán)拉脫現(xiàn)象。
• 器件使用：除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用，因?yàn)檫@樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會(huì)降低。

四、制造工藝與測(cè)試驗(yàn)證

• 軍工PCB的制造工藝比普通PCB更為復(fù)雜和嚴(yán)格，包括材料選擇與預(yù)處理、圖形轉(zhuǎn)移與蝕刻、孔加工與電鍍、阻焊與表面處理以及嚴(yán)格的測(cè)試與驗(yàn)證。

五、發(fā)展趨勢(shì)

• 軍工PCB的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)將更加注重高精度、高可靠性、高保密性、智能化和綠色環(huán)保等方面的發(fā)展。

綜上所述，軍品PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范涵蓋了從板材選擇到熱設(shè)計(jì)、器件庫(kù)選型、制造工藝與測(cè)試驗(yàn)證等多個(gè)方面，旨在確保軍品PCB的高質(zhì)量和可靠性。