撓性印制電路板（FPC）是PCB（印制電路板）中的一種重要類別，以撓性覆銅板（FCCL）為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。撓性PCB板一般使用的材料主要包括以下幾類：

一、絕緣基材

撓性PCB板的絕緣基材一般常用為聚酯（Polyester，PET）和聚酰亞胺（Polyimide，PI）兩種材料。這兩種材料各有優(yōu)缺點，PET的成本較低，PI的可靠性較高。目前，也有許多公司正在研發(fā)可取代這兩種材料的物質(zhì)，例如Dow Chemical發(fā)展的PBO、PIBO與Kuraray公司的LCP等。

二、銅箔

銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經(jīng)過選擇性蝕刻后形成導電線路。撓性PCB板所使用的銅箔絕大多數(shù)是采用壓延銅箔（Rolled Copper Foil）或電解銅箔（Electrodeposited Copper Foil）。其中，壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20%45%，電解銅箔的延伸率為4%40%。撓性電路基材多選用壓延銅箔，因為其銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，能適應(yīng)多次繞曲。銅箔的厚度也有多種規(guī)格，最常用的是35um（1oz），也有更薄的18um（0.5oz）或更厚的70um（2oz），甚至105um（30z）。

三、黏結(jié)片與覆蓋膜

撓性PCB板一般使用黏結(jié)片來黏合薄膜與金屬箔，或黏結(jié)薄膜與薄膜（覆蓋膜）。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片，例如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣。聚酰亞胺基材的黏結(jié)片又有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。其中，多層柔性電路的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺材料，因為與聚酰亞胺基材配合使用時，熱膨脹系數(shù)（CTE）一致，能克服多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問題。

覆蓋膜是覆蓋在撓性印制線路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。常見的覆蓋膜材料包括干膜型和感光顯影型兩種。干膜型覆蓋膜選用聚酰亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻后需保護的線路板以層壓方式壓合；感光顯影型覆蓋膜則通過感光顯影方式露出焊接部分，適用于高密度組裝。

綜上所述，撓性PCB板是由多種材料組成的復(fù)合材料結(jié)構(gòu)，這些材料的選擇和組合對于撓性PCB板的性能和應(yīng)用范圍具有重要影響。