化學(xué)沉銅

原理

沉銅的目的是利用化學(xué)甲醛在高錳酸鉀額強(qiáng)堿性環(huán)境下，可將化學(xué)銅離子反應(yīng)氧化還原的原理，在孔內(nèi)上沉積上一層0.3um-0.5um的銅，使原來是不導(dǎo)電的鉆孔后的孔壁擁有導(dǎo)電性，以便于后工序板面電鍍及圖形電鍍的順利將同層加厚到客戶要求的厚度，從而完成PCB線路板線路間的電性有效互通。

目前PCB工業(yè)類產(chǎn)品如工控、醫(yī)療、航空、儀表、智能家居等高精密電子產(chǎn)品，需要采用此種PCB生產(chǎn)工藝，方能確保其電性導(dǎo)通連接的長期連續(xù)運(yùn)行，和有效的使用壽命。

主要優(yōu)點(diǎn)

1、鉆孔后孔徑為0.1mm及以上均可適用
2、采用以活化鈀為孔壁銅粘結(jié)媒介層，將銅離子以嵌入孔壁的方式，使其牢固的與孔壁樹脂及內(nèi)層銅層連接，增加了抗剝離強(qiáng)度。
3、可耐高溫288C°*10秒*3次，且可在+125C°和-25C°高低溫環(huán)境下持續(xù)運(yùn)行并保證通電暢通。

缺點(diǎn)

1、生產(chǎn)效率相對低
2、生產(chǎn)成本高（主要為化學(xué)藥水和人工設(shè)備成本）

導(dǎo)電膠

原理

鉆孔后采用水平線導(dǎo)電膠粘附的方式，使孔壁及層間線路互相導(dǎo)通，為后工序全板電鍍提供基層導(dǎo)通，達(dá)到增加孔內(nèi)銅厚的目的。

此種沉銅生產(chǎn)工藝，PCB行業(yè)內(nèi)已逐漸被淘汰。

主要優(yōu)點(diǎn)

效率高，成本低

缺點(diǎn)

1、只適用于兩層板直徑為0.5mm以上孔徑，通孔貫通性較差。
2、對兩層以上孔直徑為0.5mm的板，其孔壁/面銅層結(jié)合力較差，易導(dǎo)致孔壁同分離造成孔開路。
3、在高溫高濕環(huán)境熱脹冷縮下其孔壁銅穩(wěn)定性較差，影響PCB板使用壽命。

綜上述所，化學(xué)沉銅從多方便優(yōu)勢都完全比導(dǎo)電膠好不少，如果您的產(chǎn)品屬于工業(yè)類產(chǎn)品，找電路板廠家時(shí)，要了解他們的工藝及流程。

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