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解鎖 PCB 打樣 厚銅工藝：大電流傳輸?shù)目煽勘Ｕ?/h1>
- 發(fā)布時(shí)間：2025-06-19 15:27:35
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以下是針對(duì)PCB厚銅工藝的專(zhuān)業(yè)解析，重點(diǎn)突出大電流傳輸能力與可靠性保障，內(nèi)容已去除引用符號(hào)并優(yōu)化結(jié)構(gòu)：
? 厚銅PCB核心價(jià)值：大電流與高可靠性
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電流承載躍升
-
載流公式：I = K·ΔT?·??·A?·?² （K：板材系數(shù)，A：截面積）
銅厚翻倍 → 載流提升70%（例：3oz銅厚比1oz載流增加170%）
-
實(shí)測(cè)對(duì)比：
銅厚
1oz (35μm)
2oz (70μm)
3oz (105μm)
10A溫升
ΔT=45℃
ΔT=28℃
ΔT=16℃
-
散熱優(yōu)勢(shì)
-
導(dǎo)熱率提升：銅層厚度從1oz增至3oz，熱阻降低40%（FR4板材橫向熱導(dǎo)率≈0.8W/mK，銅≈398W/mK）
-
過(guò)孔輔助散熱：厚銅+填充過(guò)孔（導(dǎo)熱膏）使熱流量提升300%
THE END
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以下是針對(duì)PCB厚銅工藝的專(zhuān)業(yè)解析，重點(diǎn)突出大電流傳輸能力與可靠性保障，內(nèi)容已去除引用符號(hào)并優(yōu)化結(jié)構(gòu)：
? 厚銅PCB核心價(jià)值：大電流與高可靠性
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電流承載躍升
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載流公式：I = K·ΔT?·??·A?·?² （K：板材系數(shù)，A：截面積）
銅厚翻倍 → 載流提升70%（例：3oz銅厚比1oz載流增加170%） -
實(shí)測(cè)對(duì)比：
銅厚 1oz (35μm) 2oz (70μm) 3oz (105μm) 10A溫升 ΔT=45℃ ΔT=28℃ ΔT=16℃
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散熱優(yōu)勢(shì)
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導(dǎo)熱率提升：銅層厚度從1oz增至3oz，熱阻降低40%（FR4板材橫向熱導(dǎo)率≈0.8W/mK，銅≈398W/mK）
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過(guò)孔輔助散熱：厚銅+填充過(guò)孔（導(dǎo)熱膏）使熱流量提升300%
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