柔性電路板焊接方法操作步驟
印制電路板根據制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性印制板有酚醛紙質層壓板、環(huán)氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印制板又稱軟性印制電路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印制電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮?？衫肍PC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線連接一體化。FPC廣泛應用于電子計算機、通信、航天及家電等行業(yè)。

剛性線路板特點：
可高密度化。100多年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發(fā)展著。
高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。
可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現印制板設計，時間短、效率高。
可生產性。采用現代化管理，可進行標準化、規(guī)模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

撓性電路板和剛性電路板區(qū)別：
剛性電路板與柔性電路板兩者之前既有相似之處，也同時存在著差別。對于柔性電路板來說，剛性電路板的應用更為廣泛，因為剛性電路板出現地更早，所以剛性電路板的大部分設計要素已經被應用在柔性電路板的設計中，那么剛性電路板與柔性電路板之前存在著怎樣的區(qū)別呢？小編與你分享一下吧。
1、導線的載流能力：相對于剛性電路板來說，柔性電路板的散熱性能相對差一點，因而必須提供足夠的導線寬度。由于考慮柔性電路板的散熱問題，就需要給導線額外寬度或間距了。
2、形狀。在一般的情況下都會選擇矩形，可以很好的節(jié)省基材，在接近邊緣處應該留有足夠的自由邊距。若是尖形的內角可能引起板的撕裂。因而較小的導線寬度和間距應該盡可能最小化，必須盡可能的平滑過渡。尖角會使應力自然集中，引起導線故障。
3、柔度：剛性電路板的柔度當然是比不上柔性電路板的，對于大量的彎曲循環(huán)，柔性電路板具備了更好的性能。

近年來，柔性電路板（FPC）成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據IDTechEx公司預測，到2020年，柔性電路板（FPC）的市場規(guī)模將增長到262億美元。

柔性電路板如何焊接？需要注意什么問題？
1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。 線路板打樣中要注意哪些是撓性電路板和剛性電路板，避免不必須要的錯誤。
3. 開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
4. 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
5．貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。

柔性電路板焊接注意事項
在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設計：
（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。
（2）重量大的（如超過20g） 元件，應以支架固定，然后焊接。

（3）發(fā)熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發(fā)熱源。
（4）元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形（佳）。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時，銅箔容 易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。

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