上海防疫升溫燒斷供應(yīng)鏈，MCU、芯片封裝交期創(chuàng)新高

中國多處封城防控疫情，加上日本上月強震進一步阻礙供應(yīng)，外電報導，3月全球半導體到貨等待時間又再拉長二天、達26.6周，創(chuàng)下新紀錄，尤以電源管理、微控制器（MCU）、類比IC、記憶體到貨狀況延長最顯著。

業(yè)內(nèi)認為，整體半導體元件缺貨或短料的情況，將延續(xù)到2023年。

引述Susquehanna Financial Group最新研究顯示，半導體從下單到交貨的前置時間（lead time）上月增加二天，包括電源管理、微控制器、類比IC與記憶體等，3月到貨時間都延長，主因俄烏戰(zhàn)爭、大陸防疫封鎖、日本地震，預(yù)料相關(guān)事件。

部分IC設(shè)計業(yè)者表示，近期上海地區(qū)實施封城措施，封測好的IC成品要等物流車能開動、上海機場開封，才能運出來。生產(chǎn)的工廠沒有停工，但運送交貨的時間拖長。

上海周邊地區(qū)昆山的防控升級，也波及了PCB廠商。

繼昨日定穎、競國、楠梓電以及FCCL廠商亞電停廠后，精成科今日公告，大陸子公司為配合當?shù)卣酪哒咄９な乱?，其中昆山元崧電子科技有限公司今日?月8日停工，昆山元茂電子科技有限公司今日至4月9日停工。

英國芯片設(shè)計公司Sondrel就芯片封裝中的問題發(fā)出警告，他們透露，封裝的交貨時間已經(jīng)從之前的大約8周增加到50周或更長。

來源：今日半導體

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